聯發科搶攻WiFi 8商機

聯發科（2454）衝刺無線網路市場，副總經理暨智慧聯通事業部總經理許皓鈞6日表示，今年WiFi 7滲透率有機會比去年翻倍成長，聯發科將快速搶占高達110億美元的WiFi晶片，伴隨明年聯發科下一代WiFi 8晶片開始拉高產能後，有望衝高出貨動能。

聯發科參加美國消費性電子展（CES 2026），6日舉行記者會，並端出最新款WiFi 8晶片產品，採用6奈米製程，預計最快今年第4季開始量產，明年可望拉高產能。

雖然WiFi 8晶片仍須至少一年時間才有望問世，聯發科對相關市場仍抱持穩定成長信心。許皓鈞表示，聯發科WiFi 7晶片市占率逾三成，推估今年WiFi 7滲透率可望從去年的15％倍增到30％，且預期將有40億個裝置升級需求，並帶來整體110億美元相關商機，聯發科有望藉此全面搶占WiFi 7市場，明年再由WiFi 8晶片接棒。

法人分析，WiFi高規格晶片市場主要競爭者除了聯發科之外，還有博通及高通等兩大IC設計大廠，聯發科優勢除了有手機龐大市場輔助外，還加上AI物聯網、網通等市場支援，未來AI技術逐步落地到邊緣裝置後，聯發科有望搶食WiFi龐大商機。

談到記憶體缺貨大漲價，是否影響WiFi晶片客戶拉貨動能。許皓鈞認為，DRAM漲幅由晶片客戶自行吸收，聯發科不受影響，預期後續將以DDR4規格的DRAM為主要搭配WiFi晶片使用，短期仍未有升級到DDR5規格的需求出現。

聯發科表示，隨著AI驅動與低延遲應用的持續快速增長，市場對極高可靠度的連線需求也達前所未有的高峰。