國科會核准和大芯進駐中科園區 高鋒中科廠預計明年第3季接單出貨

高鋒工業（4510）推進CoWoS先進封裝檢測設備再向前一步。國科會23日審議通過和大芯進駐中科台中園區，全案投資金額6億元，而位於高鋒中科三廠的清淨室及產線也已完成，預計明年第3季開始接單出貨。

中科管理局表示，和大芯為半導體IC測試分選機及相關設備研發、製造及銷售的專業廠商，透過ATC主動式溫控系統，搭配瞬間製冷、瞬間加熱、分區控溫及散熱均溫等技術，建置晶片所需的測試環境。同時，在上述測試環境下，提供IC測試分選機及其相關設備的整合性解決方案。

和大芯由和大工業、高鋒工業及虹宇測試設備合資成立，可藉由高鋒團隊常年精密設備組裝與研發經驗，及和大精密製造能量與自動化與機電整合技術合作，就近於中科台中園區設廠。未來可享人力及地利之便，更能快速開發符合現今最夯的CoWoS封測設備商機，達到產品線多角化發展與AI應用，間接提升國內半導體產業全球競爭力。

AI浪潮帶動高效能運算和人工智慧市場快速成長，也驅動輝達（NVIDIA）、超微（AMD）等大追單，台積電CoWoS封裝更擴大委外訂單，相關檢測設備大廠需求告急。

和大集團總裁沈國榮指出，目前已與國內多家封裝大廠完成送樣測試前的對接，首批測試機將於明年2月在高鋒中科廠上線組裝，4月送交客戶做最後測試，預計9月完成認證，第3季開始接單出貨。

今年9月台北國際半導體展，和大集團旗下高鋒攜手和大芯，共同展示第一台CoWoS先進封裝檢測設備，正式宣告集團進軍半導體產業，搶攻封裝測試設備3,000億元市場商機。而新產品展示期間，除了京元電、華泰、群聯等大廠之外，日本知名自動化控制及電子設備製造集團歐姆龍（OMRON）高階主管，也都到攤位參觀，後續不排除有進一步合作機會。

沈國榮指出，和大芯推出的這款先進封裝檢測設備-IC最終測試分選機，擁有智慧自動化上下料、自動化物流系統，加上溫控系統的溫測效率更高，預期上市後將會掀起一波換機潮，也為集團營運挹注新成長動能。

目前，高鋒中科廠初步規劃先建置三條生產線，每月可生產36台先進封裝檢測設備，第一年的總產能可達400台，第二年增至600台；預期第三年產能達到1,000台，接著將規劃在嘉義大埔美園區現有的廠房擴產。