賴總統：AI競爭力關鍵從算力走向低功耗高速互連 國科會布局未來10年

面對生成式AI帶動的全球科技變革，行政院以「AI新十大建設」作為國家級重要工程，從數位基磐、關鍵技術到智慧應用全面布局，強化台灣在新一代運算架構的競爭力。國科會19日在新竹舉辦「臺灣矽光子CPO-AI生態鏈座談會」，邀集矽光子、共封裝光學（CPO）、半導體製造、先進封裝、光電、網通與伺服器系統等領域的領導企業及學研團隊，共商下一代AI運算架構發展方向。

賴清德總統出席並指出，隨著AI模型規模與複雜度呈指數成長，未來決定競爭力的不僅是晶片運算速度，更在於運算過程中資料能否以低能耗、高速度交換，以及整體運算架構能否持續擴張；矽光子與CPO正是突破結構性瓶頸的關鍵技術。他也強調，台灣長期在半導體與光電領域累積完整供應鏈，具備切入矽光子與CPO核心技術的戰略優勢，並有機會在全球架構快速演進之際掌握關鍵技術，甚至具備參與國際標準制定的潛力。

國科會主委吳誠文表示，全球運算架構正由「提升晶片效能」轉向「強化整體系統效率」，而矽光子與CPO是帶動轉型的核心，牽涉材料、製程、封裝、光電介面到系統架構等多層次技術，屬高度整合工程，單一機構難以獨立完成。台灣雖已在光電材料、奈米製程、封裝測試與模組整合等面向累積能量，但多為分散突破，下一階段重點在於把既有能量系統化串接，形成可持續演進的研發網絡。

吳誠文指出，在資料中心、超級電腦與AI加速器快速部署下，傳統銅線連接已難支撐高速傳輸需求，全球科技領導者正加速投入矽光子與CPO，透過「光傳輸、電運算」提升頻寬並降低能耗，讓大型AI模型得以持續擴張。為因應技術演進，人才布局也需同步推進，國科會將透過跨校合作、法人研訓平台擴充與深化國際合作，培育具跨域整合能力的新型工程人才。

吳誠文並強調，國科會將以「矽光CPO-AI生態鏈」作為未來10年的推動核心，建置整合研發平台並完善封裝驗證環境，讓企業與學研能在共同標準與基礎上協作，打造台灣自主且可擴展的光電運算關鍵技術，並帶動資料中心、智慧製造、醫療影像、航太科技與先進通訊等下游應用升級，完善跨領域技術生態鏈，為國家科技安全、產業升級與長期競爭力奠定基礎。