台積電CoWoS產能不足肥到英特爾？ 程正樺分析兩原因不會100%滿足

台積電CoWoS先進封裝產能吃緊下，外溢效應讓訂單流向其他封測業者，英特爾的EMIB（內嵌式多晶片互連橋）先進封裝製程也成受惠者，市場擔心台積電（2330）流失市占，對沖基金Captain Global Fund創辦人程正樺表示，其實台積電是因為正積極投入2年後的「面板級封裝CoPoS」技術。

台積電逐步擴張CoWoS先進封裝產能，今年產能上看7～8萬片，比去年3萬片規模翻倍成長，2026年則上看11～12萬片，但即便如此，由於產能缺口持續擴大，除封測OSAT廠商接獲外溢訂單外，甚至連英特爾EMIB封裝製程因成本低良率高，也傳吸引CSP業者如Google及Meta評估轉單中。

市場憂心台積電CoWoS產能擴張不足，訂單遭對手瓜分，程正樺16日出席首席國際「2026年全球半導體暨AI產業投資展望」說明會對此指出，其實台積電已經投資擴張很積極，與其說CoWoS很缺，不如說N3先進製程產能很缺，由於NVIDIA、AMD、Google明年新晶片都要用到N3，2026年下半可能N3會是最缺的時候。

程正樺表示，市場已經在討論台積電是否將上修明年資本支出，其實多數資本支出都是在N3產能擴張上，預估會從12萬片左右提高到15～16萬片，N2準備的產能應該會更多，CoWoS產能擴張屬於配套布局。

而台積電CoWoS產能沒有擴張太積極的原因，程正樺認為是Blackwell晶片愈來愈大，圓形晶圓切方晶片會越來越浪費，若未來改以方形載板可以切更多較為經濟，為此台積電正在發展CoPoS技術，現在若買入過多圓形晶圓設備，若2年後技術轉換，設備就會浪費，故寧可現在不要太過積極擴張，讓其他人去投資擴充過度時期產能。

而英特爾的EMIB封裝業務，香港聚芯資本管理合夥人陳慧明表示，由於不需要像台積電CoWoS那樣使用大面積的矽中介層（Silicon Interposer），而是使用嵌入式的小型橋接晶片，由於材料少，因此成本結構比台積電更具優勢，價格將比CoWoS便宜50%，良率也不差，是英特爾未來有題材的部分，對於成本敏感或拿不到台積電產能的客戶非常有吸引力。

陳慧明表示，今年台積電的AI營收已超越 Apple，且AI晶片（如給微軟、NVIDIA）的定價優於Apple，帶動平均銷售單價（ASP）上升，故他預估台積電營收2026年將成長26%，高於市場共識的15~20%。

陳慧明同時預測，雖然目前GPU強勢，但預估2027年ASIC （客製化晶片） 的市場規模將超越GPU，因為隨著AI 模型的使用量（Token 數）越來越大，專用晶片（ASIC）的運作成本會比通用型的GPU來得低。

其次，當規模擴大，企業為了省錢會更傾向轉用ASIC，Google及AWS積極推廣自研晶片（TPU）搭配雲端服務，Google不只是賣服務，還提供資料中心與雲端平台的搭配，讓客戶願意租用Google搭配TPU算力，1MW算力抽0.5美元。