台積電2奈米產能太滿 超微轉向 傳要下單三星 評估結果明年元月出爐

韓媒報導，台積電（2330）先進製程產能太滿，客戶拿不到產能，可能轉向其他晶圓代工廠求援，間接帶旺三星晶圓代工部門，據傳三星正與超微洽商，爭取以三星2奈米製程為超微代工生產新款伺服器晶片，相關評估結果明年元月出爐。

至昨（15）日截稿前，超微對此消息尚無回應。

業界認為，受惠輝達、博通、高通等大客戶AI與高速運算（HPC）晶片訂單持續湧進，台積電先進製程產能全滿，雖然三星很有可能因此拿到超微伺服器晶片代工訂單，但不代表三星2奈米具有能與台積電直球對決的能耐，而是台積電「飽到吃不下」產生的訂單外溢效應，才讓拿不到充裕產能的客戶找上三星。

Wccftech、SammyGuru引述首爾經濟日報報導指出，業界消息人士透露，三星與超微正在商討，要利用三星的第二代2奈米製程（SF2P）來生產超微晶片，並擬採用「多項目晶圓」（MPW）技術，即把多個客戶晶片設計，彙整到同片晶圓上。兩家公司將會藉此評估，三星SF2P技術是否符合超微的效能要求。

消息人士說，由於台積電2奈米製程供不應求，加上代工費用日增，轉單三星的吸引力日增。三星已取得特斯拉等訂單，若能再奪超微訂單，可望強化業績增長動能。

報導披露，三星可能為超微代工其下一代伺服器中央處理器（CPU）「 Venice」。若三星晶圓代工可以滿足超微要求，超微的消費市場應用CPU，同時下單給台積電和三星的機率將會大幅提高，如超微預定2026年底問世的「Olympic Ridge」晶片等。

超微先前已揭露其CPU最新發展藍圖，預定2026年推出的Zen 6架構處理器，採用台積電2奈米製程打造，後續的Zen 7架構處理器將採用「未來製程」。

根據外電報導，超微Zen 6架構處理器將同時應用於Ryzen與EPYC兩大產品線，涵蓋桌上型Olympic Ridge、行動版Medusa Point，及伺服器用的Venice系列。