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7大AI伺服器大廠到場!廣運金運科技如何讓日廠點頭、聯手打美國盃?

鴻海主管與廣運董事長謝明凱。記者王郁倫/攝影
鴻海主管與廣運董事長謝明凱。記者王郁倫/攝影

「我們要從一個散熱器廠商轉型為熱資產管理公司!」廣運(6125)集團旗下金運科技舉行新品發表會,台灣7大AI伺服器廠鴻海(2317)、技鋼、華碩(2357)、廣達(2382)及仁寶(2324)、英業達(2356)全出席,為何這場液冷武力展示大會讓AI供應鏈大咖都不敢忽視?

廣運暨金運董事長謝明凱宣布與日系散熱龍頭日電Nidec合作,更與Hitachi Energy、信越科學(SSI)結盟,火力全開搶吃日、美、澳算力商機。

然而,金運是跨入AI伺服器液冷戰場新兵,Nidec則是日系40年散熱產業老將,為何首肯合作?金運透露,這經過一年時間溝通,讓Nidec瞭解雙方能合作面向,加上金運在算力中心客戶設計初期就參與,也願意推薦Nidec產品AC及DC CDU賣進客戶,雙方更在GB300水冷及快接頭合作,因而累積互信基礎。

看好金運出海實力,12日新品發表會上,AI供應鏈賓客座無虛席,包括台智雲董事長暨華碩副總裁謝明傑、林宗樑、高力(8996)董事暨策略長黃宏興、仁寶數據中心設施解決方案事業群副總經理張耀文、康舒業務及研發本部許育彰、數位無限軟體、鴻碩(3092)、技鋼科技、仁寶電腦、明泰(3380)、廣達、鴻海、永擎(7711)及佳世達(2352)都派員前來站台,現場人氣鼎沸。

為何7大AI伺服器廠商都不能忽視這家液冷散熱新進入者?業者分析,除AI伺服器廠商都需要具備L12(資料中心解決方案)能力,金運的全球建立的當地SI生態系正好能補足,其次,金運能以AI資料中心EPC身分取得海外國際客戶,具備零件指定權,還能推薦AI伺服器,拓展更多出海口。

打造生態系,美國攜手大同康舒奪電力系統案

金運科技從液冷解決方案切入算力中心商機,12日宣布自研發表第一個2500KW CDU(冷卻液分配裝置)預計2026年首季量產,2026年第3季度交貨給客戶,金運也積極發展AI算力中心生態系,結盟超過25家設備、軟體及零組件業者,加上自家廣運的EPC機電能力,打造一套完整AI算力中心解決方案。

金運目前正積極累積實力,跟Hitachi Energy合作8月在美國東岸拿下電力系統升級業務案,將跟大同(2371)、康舒(6282)、台灣重電業者合作供應輸配電,該政府標案達300MW,將負責電力系統連接到資料中心的工程,另外在德州也有50MW的建置規劃POC案,更關鍵是,金運已經助台灣AI伺服器大廠將產品賣進美國客戶。

事實上,金運能出海的關鍵除在台灣有一些AI資料中心實績,包括跟台智雲合作國網中心台中案場及警政署水冷機房建置,在日本結盟信越科技,於當地有「帶狀」合作案啟動,在澳洲將取得第一個大型CSP客戶案子,更是點了關鍵一把火。

金運跟信越合作鹿兒島算力中心,信越已經宣布將建置1GW發電廠,可以供應350MW的算力中心建置。另外金運還跟信越在日本有20MW專案進行中,東京也有一些小型數據中心(50MW)業務,從關東到關西,日本共有4~5個案子,累計訂單超過2.9GW。

金運表示,日本政府發現目前處於「算力赤字」階段,為提高韌性,政府正積極準備建設電力,補助投資算力中心,目標要成為算力順差國。

金運指出,看好日本市場,已跟日本EPC夥伴合作,對方有當地建廠相關執照,但沒有液冷解決方案跟供應鏈,雙方互補,而未來若金運取得算力中心EPC的資格,就有供應鏈的決定權,對供應鏈具備一定影響力。

另外金運在東南亞包括馬來西亞、泰國、印尼及澳洲都有合作案。

而為何金運業務能遍地開花?公司透露,主要是跟NVIDIA合作利用數位孿生模擬資料中心機房模型,是少數能模擬熱循環,讓客戶縮短設計期,能隨時掌握管理機房內資訊的EPC業者。

為能承接CSP算力中心業務,金運2026年初也將派隊伍進駐澳洲100MW的CSP資料中心機房,進行數位孿生熱模擬及監工3個月,藉此累積國際CSP機房的設計跟監製經驗,解決台灣案場規模還是太小的客戶疑慮。

在同時有台灣跟海外CSP案場經驗下,有利於公司爭取CSP客戶AI資料中心解決方案(EPC)業務。

2026年至少一座資料中心EPC訂單到手

金運科技原是EMS廠,2024年併入廣運旗下熱傳事業體後,開始積極投入AI算力中心業務,2025年5月取得NVIDIA供應商資格認證後,同時也開發第一個電子離心泵浦,隨後積極擴張建立產品線,除2500KW的CDU,未來還有1400KW及2500KW InRow CDU 標準化與模組化,全面導入專屬 MCU 控制晶片、Redfish 架構管理、AI 預測性控制,目標替客戶降低 30% 建置成本。

金運表示2026年目標至少有一座由金運操刀的AI資料中心專案入袋,不過由於基礎建設及電力建置需要較長時間,專案驗收預估要兩三年以上時間。

1GW算力中心約需投資1000億美元,以金運目前預估日本掌握約2.9GW算力中心,就相當掌握3000億美元產值算力中心建案。除發表2500KW的液冷CDU裝置,金運也透過能做到AI資料中心設計、全機房熱模擬、能源管理及熱能再利用發電,幫客戶1GW資料中心節省千億元為訴求。

今年金運營收6.5億元,液冷事業部已經獲利,營收貢獻60%,電子代工營收40%,2026年目標倍增至13億元,電子代工營收20%,液冷事業將衝上80%,由於預估2026年首季就能獲利,公司也已規劃公開發行及興櫃申請計畫。

金運科技總經理郭丁賀、技術顧問連春源、副總黃飛榮。王郁倫攝影
金運科技總經理郭丁賀、技術顧問連春源、副總黃飛榮。王郁倫攝影
廣運集團董事長謝明傑宣布從液冷解決方案進軍AI算力解決方案。王郁倫攝影
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廣運集團旗下金運科技花一年多時間結盟AI供應鏈業者,包括高力、信越科技、Nidec、康舒、數位無限軟體等AI伺服器上下游供應商都站台發表技術優勢,要打群架進軍國際CSP算力建置商機。王郁倫攝影
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華碩副總裁謝明傑、林宗樑與廣運集團高階主管會面。王郁倫攝影
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仁寶數據中心設施解決方案事業群副總經理張耀文與信越科技社長小坂幸太郎會晤。王郁倫攝影
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