金運科技推出2.5MW液冷CDU 台日合作跨入全球AI資料中心市場

廣運集團旗下金運科技今日舉行新產品發表會，廣運集團暨金運科技董事長謝明凱宣布金運跨入全球AI基礎建設產業鏈，並推出首款2.5MW 液冷散熱CDU（冷卻液分配單元）系統，象徵公司從傳統EMS製造商轉型為AI資料中心（AIDC）基礎能力的重要供應者。

謝明凱指出，全球算力需求在過去三年快速飆升，AI下一階段的競爭核心不再只是硬體，而是「散熱、電力、雲端與AI控制的整合能力」。為強化集團在AI產業鏈的布局，廣運去年年將熱傳事業組獨立成立金運科技，作為打造「廣域AI機器人」基礎設施的核心品牌。

此次亮相的2.5MW液冷CPU，不僅是金運第一款AI伺服器散熱產品，也是台灣少數具備高熱載能力的液冷方案。未來三年將持續推出模組化in-rack CDU、搭載MCU控制與AI自適應壓力調節功能，並具備大規模群控能力，打造可學習、可優化的液冷平台。

金運科技也在會中宣布多項合作，包括：與技剛科技合作最新B300 伺服器液冷整合；與 NITEC（日本） 共同開發快速部署水冷方案；與Touch Energy建構全球高壓電力架構；與康舒、高力、明泰科技等公司合作，串聯硬體產品線；與Infinix、鵬碩科技打造AI與數位孿生平台。

謝明凱分析，未來的資料中心將從伺服器、液冷、電力、網路、AI控制到數位孿生整合成「可管理的智慧生態系」，金運科技的角色就是成為全方位AIDC解決方案提供者，今年並與日本三家核心企業HITACHI Energy、信越科學（SSI）、NITEC展開合作，將以「液冷整合系統」切入日本快速擴張的AIDC市場，啟動國際布局。

隨著AI伺服器熱能急速增加，預估未來資料中心熱負載將達百倍甚至1TW等級。金運科技將於2026年推出熱捕捉與熱管理資產技術，並發展工業級熱能再利用，包括「熱能發電、熱冷卻與熱能驅動冷卻系統」。他預期，當AIDC規模擴大，熱捕捉市場將進入百億至千億級商機。謝明凱並宣布，金運科技預計明年第2季完成上市規畫，邁向轉型後的關鍵階段。