聯電衝刺矽光子布局

晶圓代工業者聯電（2303）昨（8）日宣布與比利時微電子研究中心（imec）簽署技術授權協議，取得imec iSiPP300矽光子製程，該製程具備共封裝光學（CPO）相容性，藉由此次授權合作，聯電將推出12吋矽光子平台，瞄準下世代高速連接應用市場。

聯電表示，AI數據負載日益增加，傳統銅互連面臨瓶頸，矽光子技術以光傳輸數據，成為資料中心、高效能運算及網路基礎設施在超高頻寬、低延遲及高能源效率的解決方案。聯電將結合imec經驗證的12吋矽光子製程技術、加上聯電絕緣層上覆矽（SOI）晶圓製程，為客戶提供高度可擴展的光子晶片（PIC）平台。

資深副總經理洪圭鈞指出，取得imec最先進的矽光子製程技術授權，將加速聯電12吋矽光子平台的發展進程。聯電正與多家新客戶合作，預計在此平台上提供用於光收發器的光子晶片，並於2026及2027年展開風險試產。此外，聯電未來系統架構將朝CPO與光學I/O等更高整合度的方向邁進，提供資料中心內部及跨資料中心需要的高頻寬、低能耗且高度可擴展的光互連應用解決方案。

IC-Link by imec副總裁Philippe Absil表示，iSiPP300平台具備精巧且高效能的元件，包括微環型調變器，以及鍺矽（GeSi）電致吸收調變器（EAM），搭配多樣化低損耗光纖介面及3D封裝模組。與聯電的合作有助擴大矽光子解決方案市場，加速下世代運算系統的導入。