聽新聞
0:00 /
0:00
CoWoP新單 日月光有望到手
台積電（2330）正攜手協力夥伴，積極改善CoWoS產能供不應求之餘，傳出輝達正研發全新封裝技術「CoWoP」（Chip on Wafer on PCB），並委由日月光（3711）投控旗下矽品擔綱操刀，對接多家一線PCB廠，再度引爆話題，也讓日月光投控身價持續水漲船高。
業界人士透露，輝達傳正研發新的封裝技術CoWoP，未來可能會省去載板，現階段整體供應鏈設計與銜接封測段到量產成本都在初期階段。外傳包含臻鼎-KY、欣興、華通以及滬電、一線陸資廠都在配合送樣當中。
業界分析，加入CoWoP相關測試研發的廠商各有優勢，從高密度連接板（HDI）往上銜接或接近類似以類載板製程向下銜接，惟各製程而言實際採用仍需時間，最關鍵考驗在於終端應用隨CoWoS產能供需平衡與載板材料短缺改善，客戶並無急迫變更設計情況；生產端配合封測廠方面，也需要時間驗證後續品質良率等。
延伸閱讀
相關新聞
贊助廣告
udn討論區
共 0 則留言
規範
- 張貼文章或下標籤，不得有違法或侵害他人權益之言論，違者應自負法律責任。
- 對於明知不實或過度情緒謾罵之言論，經網友檢舉或本網站發現，聯合新聞網有權逕予刪除文章、停權或解除會員資格。不同意上述規範者，請勿張貼文章。
- 對於無意義、與本文無關、明知不實、謾罵之標籤，聯合新聞網有權逕予刪除標籤、停權或解除會員資格。不同意上述規範者，請勿下標籤。
- 凡「暱稱」涉及謾罵、髒話穢言、侵害他人權利，聯合新聞網有權逕予刪除發言文章、停權或解除會員資格。不同意上述規範者，請勿張貼文章。