台積電先進封裝訂單大爆滿 擴大委外釋單…日月光大贏家

台積電（2330）先進封裝產能大爆滿，正擴大委外釋單，相關訂單外溢效應大開，日月光（3711）投控旗下日月光半導體和矽品成為大贏家。因應台積電龐大轉單，日月光與矽品近期砸大錢擴產與購置設備。

根據公開資訊站資料，日月光與矽品近二個月已斥資逾百億元擴產迎接大單，凸顯台積電外溢訂單強勁。

日月光投控大咬台積電CoWoS委外訂單之餘，後續還有新訂單落袋。業界透露，最近超夯的CoWoP，是一種先進晶片封裝架構，主要創新在於跳過傳統封裝基板（如ABF載板），將晶片與中介層矽晶圓組合後，直接焊接於強化的主機板（Platform PCB）上，台積電將委外由矽品擔綱主軸操刀。

業界指出，OpenAI開啟的生成式AI浪潮，已成為當前科技業發展主軸，帶動輝達、超微等大廠高速運算（HPC）訂單動能爆發性成長，包括微軟、Meta、亞馬遜AWS及Google等指標大廠都競相爭搶高速運算產能，需求至少將旺到明年底無虞。

台積電是輝達、超微高速運算晶片唯一產能供應商，舉凡2奈米、3奈米先進製程及SoIC、CoWoS先進封裝產能都已經被預訂一空，讓台積電開始加速委外先進封裝、先進測試，藉此因應AI客戶龐大需求。

台積電先進封裝訂單外溢效應大開，日月光投控是最大贏家。

日月光投控看好，今年先進封裝與測試業務表現強勁，全年先進封裝營收可望達成16億美元目標，並預期2026年將再增加超過10億美元，增幅逾六成，顯示AI與高效能運算需求強勁不墜，帶動公司持續加大資本支出，穩固全球半導體封測龍頭地位。

日月光投控正積極加快擴產腳步，以旗下矽品為例，先前興建的二林廠、斗六廠都可望在明年準備就緒，加上日月光半導體先前收購穩懋位在高雄路竹廠房，亦可望在明年完成機台進駐，讓日月光投控2026年營運成為市場期待的焦點。

因應先進封裝龐大需求，日月光投控正砸大錢投資。根據日月光投控公告，單是近二個月，包括旗下日月光半導體與矽品，花在取得廠務工程、設備等的資金，合計即高達111.73億元，後續還可望再有新增投資，透露當下先進封裝市場需求相當強勁。