台積電先進封裝大爆單 加速擴產及委外…帶旺弘塑、萬潤等設備鏈

台積電（2330）受惠輝達、Google、亞馬遜、聯發科等大客戶AI與高速運算（HPC）訂單湧入，傳出旗下CoWoS全系列先進封裝訂單塞爆，無論CoWoS-L、CoWoS-S等製程全面滿載，營運熱轉。

至昨（7）日截稿為止，台積電並未評論市場傳聞。業界透露，台積電先進封裝大爆單，公司努力擴產之際，2026年也將擴大攜手協力夥伴，以滿足客戶需求。隨台積電加快先進封裝產能布建與委外，弘塑（3131）、萬潤（6187）、辛耘（3583）、均華（6640）、致茂（2360）、志聖（2467）、迅得（6438）、由田（3455）、牧德（3563）等設備鏈同步喊衝。

供應鏈透露，台積電積極擴充的CoWoS製程為CoWoS-L，至於CoWoS-S則用挪移設備方式去瓶頸擴充，該領域重要應用客戶包含輝達、超微、蘋果、博通，以及多家雲端服務業者與設計公司等，過往該製程由台積電一條龍服務，如今已擴大委外給協力夥伴，確保矽中介層與多項技術無縫接軌，即時滿足客戶需求。

研調機構Counterpoint指出，先進封裝需求持續高張，台積電積極擴充CoWoS-L產能，預計至2026年底可達每月10萬片晶圓，主要受惠於輝達GPU與客製化ASIC訂單湧入。日月光投控受惠台積電訂單外溢，封測領導地位穩固。

台積電先進封裝擴產方向相當明確，台積電董事長先前曾在法說會上預告，當前CoWoS產能嚴重供不應求，台積電自身努力擴產之餘，也會攜手封測夥伴，希望2025年至2026年達到供需平衡階段。

另一方面，台積電先進封裝產能塞爆，先前市場一度傳出蘋果、高通等大廠考慮採用英特爾先進封裝作為備胎，最快2028年導入英特爾方案。不過，業界指出，台積電攜手協力夥伴深度綁定客戶，並搭配先進製程產能一條龍統包服務，伴隨公司擴增的新產能逐步到位，預期客戶流向英特爾的先進封裝訂單有限。