ASIC晶片出貨量挑戰千萬顆！估後年威脅GPU

人工智慧（ＡＩ）基礎建設浪潮持續推進，加上邊緣運算裝置規格升級，國際研調機構ＩＤＣ預估，明年全球半導體市場規模將達八千九百億美元，年成長率百分之十一；至於應用於資料中心的特殊應用晶片（ＡＳＩＣ），ＤＩＧＩＴＩＭＥＳ預料，ＡＳＩＣ晶片出貨量將在二○二七年突破千萬顆，與圖形處理器（ＧＰＵ）的出貨量相比，已在伯仲之間。

ＩＤＣ資深研究經理曾冠瑋表示，二○二六年半導體產業將延續ＡＩ驅動的成長軌跡。為了滿足指數級增長運算需求，從ＩＣ設計、晶圓製造到先進封裝的整體價值鏈都會處於高產能利用率狀態。隨著晶片複雜度提升，供應鏈上下游的緊密協作，將是確保ＡＩ晶片順利量產與效能突破的關鍵。

ＩＤＣ指出，明年半導體成長動能來自三處，首先，ＡＩ基礎建設持續投入，帶動晶片資料中心營收大幅攀升，第二，隨著企業為整合ＡＩ功能而升級硬體，加速換機潮，推動終端裝置市場穩健復甦，第三，記憶體市場需求爆發期，成為推升整體半導體產值的關鍵引擎。這股由ＡＩ驅動的投資周期，將抵銷部分總體經濟的不確定性，引領產業進入新一波擴張期。

近期市場討論度最高的部分，在於谷歌的自研ＡＳＩＣ晶片ＴＰＵ廣獲其他雲端業者青睞，雖暫時無法撼動輝達在ＡＩ晶片市場裡的霸主地位，不過，威脅性卻相當高。

ＤＩＧＩＴＩＭＥＳ分析師姚嘉洋預估，應用於資料中心的ＡＳＩＣ晶片明年出貨量將達八三三萬顆，與ＧＰＵ仍有很大差距，但到了二○二七年時，ＡＳＩＣ晶片出貨量將突破千萬顆，追上ＧＰＵ的出貨量一一七七萬顆。

姚嘉洋認為，市場上對於ＡＳＩＣ、ＧＰＵ仍有諸多討論，不過，不同的晶片如何有效率地對應不同工作負載，會是雲端服務業者在意的重點。