IDC：大陸IC設計市占2026年上看45% 台灣退居全球第三

在AI浪潮推升下，根據IDC 5日最新全球半導體報告預估，2026年整體半導體市場規模將達8,890億美元。IDC資深研究經理曾冠瑋表示，在輝達（NVIDIA）、超微（AMD）等AI GPU大廠與美系雲端服務業者自研AI ASIC晶片帶動下，美國穩居全球IC設計龍頭；但中國大陸IC設計公司2025年市占率已正式超越台灣，預計2026年大陸市占可望擴大至約45%，台灣則將滑落至約40%，全球排名退居第三。

曾冠瑋指出，台灣IC設計市占會在今年被大陸反超，關鍵在於「缺少自研AI晶片」；大陸在強勁AI晶片內需與政策補貼拉抬下，相關IC設計業者快速冒出頭，反觀台灣除聯發科（2454）外，多數廠商幾乎沒有AI晶片相關營收，即使加上世芯（3661）、創意（3443）等IC設計服務業者，要追上大陸市占「仍有難度」。

IDC分析，中國大陸IC設計版圖得以迅速擴張，主要受惠於半導體自主化政策與內需市場支撐。在美國制裁下，華為海思在昇騰AI晶片與麒麟手機處理器上持續技術突破，寒武紀等業者的AI晶片出貨量明顯放大，製造訂單多流向中芯國際等本土晶圓代工廠；兆易創新的NOR Flash、MCU需求暢旺，以及比特幣大陸礦機晶片熱銷，也為大陸IC設計產業注入強勁成長動能。

儘管IC設計面臨競爭壓力，曾冠瑋強調，台灣在全球半導體供應鏈的關鍵地位不變。IDC預估，2026年全球晶圓代工市場將成長約20%，其中台積電（2330）營收成長率可達22%至26%，市占率維持約73%的絕對領先。

在先進封裝方面，IDC指出，台積電CoWoS產能雖將在2026年大增約72%，但在輝達、博通、超微等AI巨頭強勁拉貨下，市場仍將供不應求；AI訂單同時推升台灣封測業者營運動能，預估台灣封測產業從今年到2029年的年複合成長率約為9.1%。