IDC：明年半導體市場將從爆發性復甦轉向穩健擴張 AI仍扮演關鍵角色

IDC（國際數據資訊）今日發布最新研究指出，隨著人工智慧（AI）基礎建設浪潮持續推進，加上邊緣運算裝置規格升級，預期2026年全球半導體市場將維持雙位數成長動能，年成長率達11%。

IDC資深研究經理曾冠瑋表示：「2026年半導體產業將延續AI驅動的成長軌跡。為了滿足指數級增長的運算需求，我們看到從IC設計、晶圓製造到先進封裝的整體價值鏈正處於高產能利用率狀態。隨著晶片複雜度提升，供應鏈上下游的緊密協作將是確保AI晶片順利量產與效能突破的關鍵。」

IDC預測，2026年全球半導體市場規模將達8900億美元，年成長率達11%，並加速朝向1兆美元里程碑邁進。成長動能來自三大支柱：AI基礎建設持續投入，帶動資料中心晶片營收大幅攀升；隨著企業為整合AI功能而升級硬體，換機潮加速，將推動Client端裝置市場穩健復甦；記憶體市場需求爆發期，受惠於HBM強勁需求及DRAM /NAND Flash供需吃緊，成為推升整體半導體產值的關鍵引擎。這股由AI驅動的投資周期，將抵銷部分總體經濟的不確定性，引領產業進入新一波擴張期。

IDC指出，運算（Computing）類別已占據半導體市場近半壁江山，預計年增18%，領跑各應用領域。其中，AI 伺服器核心晶片受惠於雲端訓練與邊緣推論需求的同步爆發，預計成長32%，穩居成長最快的細分領域。此外，為突破傳輸瓶頸，資料中心對高速互連技術的需求急遽攀升，帶動高階乙太網路交換器（Ethernet Switch）、光通訊元件等需求，預計驅動Datacenter Networking領域晶片市場將年增27%。

IDC並預估明年亞太區IC設計市場將成長11%，正面臨歷史性的結構轉變。在國家政策的強力扶植下，中國大陸IC設計產值已於2025年正式超越台灣，確立其市場領先地位。IDC預測，2026年中國大陸市占率將進一步擴大至45%，而台灣則調整至40%。此一消長態勢主要源自中國大陸在本土AI晶片與高階手機處理器的技術突破，以及眾多新創業者在邊緣運算與物聯網市場的深耕布局，帶動營收呈現倍數級成長。

至於晶圓代工市占變化，IDC預估4奈米以下先進製程將是2026年晶圓代工市場成長的核心引擎，預計推動整體產值成長20%。隨著AI晶片算力需求呈指數級增長，對電晶體密度與能效的要求將推升3奈米及2奈米的採用率。主要晶圓代工廠正積極布局下一代技術節點，台積電預期市占率將攀升至73%，並提升資本支出（CAPEX）以擴充產能滿足強勁需求；而三星與英特爾則採取更為精準的投資策略，在度過投資調整期後，預計將資源集中重啟在2奈米的產能布局及1.4奈米的研發。

值得注意的是，IDC表示，成熟製程歷經兩年調整後已走出谷底，2025下半年受惠於關稅避險與供應鏈預防性備貨，產能利用率明顯回穩。

展望2026年，受惠於AI資料中心對矽光子（SiPho）、矽鍺（SiGe）等高速傳輸晶片，以及高效能電源管理IC（PMIC）的強勁需求，預計平均產能利用率將穩定維持在80%以上。聚焦區域發展，中國大陸晶圓廠在國產替代政策效應挹注下，利用率將保持 90%以上的高檔水位。隨著供需結構轉緊，具備特殊製程優勢的大廠已開始調漲部分晶圓製造價格，顯示成熟製程正逐步擺脫價格競爭，迎來獲利回穩契機。