菱生：AI帶動記憶體封裝 布局光傳輸先進封裝

IC封裝廠菱生今天下午表示，人工智慧（AI）應用帶動記憶體封裝需求，滾動調整排產計畫，菱生投入AI應用光通訊傳輸元件封裝，以及扇出型封裝特殊應用。因應原物料成本上升，與客戶溝通適度調整報價。

菱生下午受邀參加券商舉辦線上法人說明會，展望市況，菱生總經理蔡澤松表示，全球關稅不確定因素仍在，對電子終端需求帶來風險和不確定，AI應用持續擴散，帶動記憶體封裝需求，現有供應產能不足因應市場長期需求。

展望營運，蔡澤松表示，因應記憶體市況熱絡，菱生滾動調整排產計畫，支持客戶銷售發展。因應原物料成本上升，菱生與客戶溝通適度調整報價。

蔡澤松指出，車用電子成長緩慢但穩健，菱生持續提升車用封測業務，也樂觀看待WiFi 7客戶端應用，已布局相關封裝產能。

在先進封裝布局，蔡澤松表示，菱生投入AI應用光通訊傳輸元件封裝，並投入扇出型封裝特殊應用。

展望資本支出，蔡澤松指出，菱生適時因應客戶需求，在記憶體封裝彈性預備擴產。

根據資料，菱生NOR型和NAND型快閃記憶體封裝應用占比約37%，感測元件封裝占比約32%，電源晶片封裝占比約20%。