研調：明年半導體規模估增18% 台積電晶圓代工續領先

研調機構DIGITIMES副總監蔡卓卲今天表示，在人工智慧（AI）需求驅動下，明年半導體市場可望成長18.3%，達到8800億美元規模，晶圓代工市場估約2331億美元，台積電將居領導地位。

DIGITIMES今天舉辦科技趨勢論壇，蔡卓卲說明「AI驅動、AI改變下的半導體產業新變局」，分析師姚嘉洋說明「AI無限進化推動晶片產業新典範」。

蔡卓卲說，AI無所不在，帶動產業升級，不僅創造新需求，並改變產業及供應鏈。AI是驅動半導體市場增長的主要動能，包括先進製程、封裝、記憶體及矽光子等。

蔡卓卲預期，2025年半導體市場可望達7440億美元，成長17.9%，2026年再成長18.3%，進一步達到8800億美元規模。

2025年晶圓代工市場可望成長21%，至1994億美元，2026年再成長17%，達到2331億美元規模。蔡卓卲表示，台積電晶圓代工市占率可望擴大，預估2025年可達61%水準。

蔡卓卲指出，台積電2奈米製程良率60%，高於三星（Samsung）SF2良率40%，及英特爾（Intel）18A良率20%至30%。此外，訂單和客戶集中在台積電，可望形成良性循環，預期台積電將持續在晶圓代工領域居領導地位。

姚嘉洋預期，2025年IC設計業營收可望成長32%，達到3560億美元，2026年進一步達4270億美元，再成長20%，輝達（NVIDIA）已成為IC設計龍頭。

姚嘉洋統計，台灣前10大IC設計廠今年前3季營收平均成長8.7%，增幅遠低於全球前10大IC設計廠的45.9%。他表示，主要是因台灣IC設計業並未搭上AI資料中心熱潮。而生成式AI浪潮改變晶片產業運作典型，2026年競合關鍵將在生態系的主導能力。