DRAM第4季漲價風暴將起 合約價估季增逾五成、CSP帶頭喊買

研調機構集邦26日指出，DRAM產業在第3季量價齊揚後，第4季將進入「以價補量」的新階段。隨著原廠庫存普遍見底，出貨位元季增幅將明顯收斂，但為確保供貨無虞，雲端服務供應商（CSP）對漲價態度相對開放，其他應用領域也勢必被迫跟進，推升DRAM合約價快速墊高。

集邦預估，第4季一般型DRAM（conventional DRAM）合約價將季增45～50%；若加計高頻寬記憶體（HBM），一般型DRAM與HBM合併計算的整體合約價漲幅更上看50～55%。也就是說，第3季在HBM放量與一般型DRAM合約價走升帶動下，產業營收雖已季增30.9%、來到414億美元，但真正的「價格行情主秀」將落在第4季。

報告指出，由於原廠庫存水位已回到相對健康區間，第4季不再以「拼出貨量」為主，而是透過合約價調整回補過去幾年的低價壓力。CSP在AI運算與資料中心建置上急需鎖定中長約與產能，成為帶頭接受漲價的主力客戶；手機、PC及其他消費與工控應用若未及早配合調漲，恐面臨拿不到貨、或是價格被動追高的雙重壓力。

從主要供應商角度來看，第3季韓美大廠已藉由產品組合與價格調整站穩腳步，為第4季漲價鋪路。SK 海力士、三星、美光三強合計市占逼近九成，其中美光第3季營收季增逾五成、市占躍升至25.7%，顯示在AI與HBM需求推動下，第二梯隊也積極搶市。台系業者南亞科（2408）、華邦電（2344）、力積電（6770）則藉由成熟製程與特規產品補上市場缺口，在第3季已提前受惠庫存回補潮，預料第4季同樣將在漲價循環中享有議價與接單優勢。

整體而言，集邦認為，DRAM市場已從前年、去年「殺價去庫存」的低潮，快速翻轉為「供應吃緊、價格主導」的賣方市場。對下游客戶而言，第4季不僅是成本壓力開始放大的關鍵季度，也將決定明年在AI與高階運算浪潮下，能否穩住記憶體供應與毛利空間。