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DRAM 持續看漲 南亞科、華邦成大贏家

國際記憶體大廠全力衝刺生產AI用高頻寬記憶體(HBM),引爆DRAM產能排擠效應,使得DDR4等利基型DRAM,及用於行動裝置的低功耗LPDDR系列供應大吃緊,價格狂漲。(路透)
國際記憶體大廠全力衝刺生產AI用高頻寬記憶體(HBM),引爆DRAM產能排擠效應,使得DDR4等利基型DRAM,及用於行動裝置的低功耗LPDDR系列供應大吃緊,價格狂漲。(路透)

國際記憶體大廠全力衝刺生產AI用高頻寬記憶體(HBM),引爆DRAM產能排擠效應,使得DDR4等利基型DRAM,及用於行動裝置的低功耗LPDDR系列供應大吃緊,價格狂漲。因生產新規格DRAM的機台已無法回頭生產舊規格產品,這場結構性改變,讓DDR4價格持續看增,南亞科(2408)、華邦(2344)成為檯面上兩大贏家。

如今顯卡用GDDR記憶體又來搶產能,勢必使得DDR4與LPDDR系列產出更緊,南亞科、華邦等台廠主攻DDR4與LPDDR產品,在供給遠低於需求下,產品報價持續看增,搭上這波DRAM產能大排擠下的大商機。

美系外資最新報告直指,記憶體大廠產能排擠效應下,市場低估DDR4的市場需求,預期DDR4的漲價幅度在明年第1季可能會非常顯著。因此大幅調高南亞科、華邦等台灣DRAM廠目標價,調幅分別高達52%、22%至198元、88元。

南亞科看好本季毛利率有望續增,總經理李培瑛並預告:「明年將是不錯的一年」的樂觀展望,主要受惠AI應用帶動高階記憶體需求成長,以及原廠持續縮減傳統世代DRAM供給,使市場維持供不應求格局。

華邦指出,過去DDR3和DDR4標準制定時,並未要求內建ECC(糾錯碼)功能,然而,全球前三大DRAM供應商將製程推進到14奈米、13奈米甚至更精密的製程時,極小的位元單元容易產生壞軌(bad bits),必須依靠ECC來補償。由於JEDEC標準不支援DDR3/DDR4在這些先進製程上使用ECC,使得三大記憶體供應商的新工廠和先進製程無法再回頭生產DDR3或DDR4,導致DDR4供應出現結構性缺口,一路缺到2027年。

南亞科 DRAM

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