ASIC商機火！聯發科、世芯、創意強攻特殊應用晶片 瞄準雲端AI市場

近來出現AI泡沫化雜音，但市場依舊看好中長期相關應用前景，台廠包括IC設計指標業者聯發科（2454），及特殊應用IC（ASIC）設計服務業者世芯（3661）、創意（3443）等均積極與國外客戶合作，搶占相關雲端AI晶片商機。

聯發科提到，多家超大規模資料中心宣布大幅增加資本支出，規畫在未來幾年部署強大AI運算能力。目前仍處AI巨浪趨勢非常早期階段，該公司將堅定掌握AI帶來的成長機會。

在雲端領域，聯發科表示，客製化晶片可優化雲端服務供應商（CSP）特定工作負載，為資料中心創造更多價值。該公司第一個AI加速器ASIC專案執行順利，持續以2026年雲端ASIC營收達10億美元為目標，估計2027年可望達數十億美元。

聯發科強調，已獲得愈來愈多市場肯定，設計複雜度更高的專案已在進行中，預計2028年起貢獻營收。同時，該公司積極與第二家超大規模資料中心業者洽談新的資料中心ASIC專案。

世芯方面，該公司為北美CSP客戶打造的7奈米製程AI晶片，已於今年上半年結束生命周期，另一北美IDM客戶5奈米AI加速晶片出貨也已於第3季底結束產品生命周期，今年營運表現偏淡。

不過世芯承接北美CSP客戶新一代3奈米製程AI晶片案件，估計將於明年第2季量產。外界預期，前述案件屆時將帶動該公司明年整體業績表現大幅增長。世芯評估，上述3奈米製程AI晶片案將為該公司明年帶來約10億美元規模的業績貢獻。

至於創意，外界推估該公司先前拿下微軟Maia 100與Cobalt 100晶片訂單，也持續拿下第二代Maia 200與Cobalt 200晶片訂單，並應當還有其他美系客戶相關訂單入袋。

創意今年前三季量產業績中，3奈米製程案件貢獻三成以上，不過以加密貨幣應用為主要動能。法人評估，第4季開始就會有較多CSP客戶相關3奈米製程ASIC訂單量產貢獻，今年底到明年至少會有一至二件3奈米製程晶片案挹注量產收入。

法人認為，創意今年營收與量產業務，應會呈雙位數增長，但委託設計（NRE）業務可能是高個位數到低十位數百分比下滑。