研調：AI伺服器明年出貨看增2成 散熱聚焦液冷技術

研調機構集邦科技預估，2025年全球人工智慧（AI）伺服器出貨年增逾24%，展望2026年，特別在北美大型雲端服務供應商（CSP）擴大資本支出驅動下，全球AI伺服器市場出貨量將再成長20%以上。

集邦說明，隨著AI模型規模持續擴張、伺服器功耗快速飆升，散熱技術正成為AI基礎設施升級的關鍵。過去以氣冷為主的伺服器架構，已難以應對單機功率動輒上千瓦的高熱密度挑戰。因此，液冷技術崛起，成為全球雲端業者與資料中心轉型的核心解方。

針對AI算力快速成長，集邦指出，將可望帶動單晶片TDP（熱設計功耗）創下新高，機櫃系統功耗隨之飆升。以輝達（NVIDIA）即將推出的Rubin機櫃系統為例，其功耗預計將一舉突破200KW大關，不僅導致電費大幅增加，傳統供電架構下的銅耗量問題更已達到極限，迫使雲端服務供應商必須尋求根本性的架構轉型。

集邦表示，雲端服務供應商架構轉型正為業界帶來關鍵的供電架構變革，其中，由Meta、Google、微軟（Microsoft）聯手制定的±400V Mt. Diablo分離式HVDC架構，正被加速導入，由輝達主導的800V架構也在同步推進。

集邦預估，僅NVIDIA平台的電源供應器（PSU）市場價值，便將從2025年的29億美元顯著成長至2026年的45億美元，年成長率高達56%。顯示在算力爆發成長的驅動下，電源供應器市場正迎來前所未有的高速增長期。

另外，AI伺服器散熱革新部分，集邦解釋，液冷加速取代氣冷邁向主流，液冷系統藉由水冷板（ColdPlate）、分歧管（Manifold）、冷卻分配系統（CDU）等關鍵零組件設計，顯著提升散熱效率並降低電力使用效率，同時帶動相關散熱供應鏈在零組件的技術突破。

集邦表示，隨著輝達GB200、GB300、超微（AMD）MI450與雲端業者自研AI 特定應用積體電路（ASIC）平台陸續導入液冷架構，2026年起液冷伺服器出貨占比將加速上升，正式邁入主流時代。液冷不僅是散熱技術的革新，更是AI資料中心邁向高效能、低碳永續的關鍵轉折點。