美系AI晶片大廠來台找封測二哥支援 力成先進封裝旺到2027年

AI市況超熱，台積電先進封裝產能幾乎全被輝達包走，多家「非輝達陣營」的美系AI晶片大廠來台急找台灣封測二哥力成（6239）求援，力成已備妥對標台積電CoWoS-L的先進封裝技術，挾散熱效果更好、性價比更高等利基，拿下數家美系AI晶片大廠大單，明年多數先進封裝產能已搶光。

力成緊跟台積電之後，大咬AI帶來的先進封裝大商機，這些「非輝達陣營」的美系AI晶片大廠並將持續追加訂單，帶動力成先進封裝業務一路旺到2027年。

力成不評論單一客戶與接單狀況，強調看好先進封裝業務，將加大資本支出擴產，規劃2026年資本支出至少400億元，創新高，並較今年翻倍成長。

業界指出，AI與高速運算（HPC）晶片需求大爆發，台積電先進封裝產能嚴重吃緊，甚至使得台積電開始以自家名義委外到日月光投控、京元電等封測大廠，即便如此，台積電及其合作封測廠仍無法滿足客戶需求。

在以輝達為首的客戶瘋搶先進封裝產能下，美系外資預估，台積電2026年CoWoS產能缺口高達40萬片，短缺超過20%，2027年產能不足狀況更嚴峻，預期將擴大至約70萬片，缺口超過30%。

輝達雄霸全球AI晶片之際，「非輝達陣營」勢力也快速崛起，對先進封裝產能需求若渴。其中，超微執行長蘇姿丰首度釋出2027年旗下資料中心AI業務年營收將達「數百億美元」的目標，並透露下一代AI晶片MI400系列和Helios機架級解決方案計畫於2026年推出。

超微全力衝刺AI晶片業務，不僅擴大對台積電先進製程的依賴，也加大CoWoS需求。另外，OpenAI、亞馬遜等科技巨頭也積極與博通等ASIC大廠合作開發自研AI晶片，對先進製程與先進封裝產能需求也相當龐大，但台積電產能嚴重不足，這些大咖們只能另覓外援。

力成鑽研已久的PiFO先進封裝技術，對標台積電CoWoS-L，成為業界在台積電先進封裝產能不足下的替代首選。力成又稱PiFO為Chip Middle，主要透過晶片雙面皆有重布線層，再以電鍍銅柱作為上下兩層的重布線層連接，不同於台積電CoWoS最大之處，在於採方形面板級封裝，加上玻璃基板，代表需要先行切割晶粒、再行排列，台積電CoWoS則以圓形的矽中介層為主。

業界分析，力成PiFO相對台積電CoWoS-L有兩大優勢，首先是散熱效果，力成的玻璃基板相對台積電CoWoS現使用的矽中介層較高；其次是成本傳比台積電便宜三成左右，具性價比優勢，因而獲客戶青睞。