智慧手機AP採先進製程估突破5成 台積電市占達3/4

市調機構CounterPoint Research預期，2025年全球智慧手機應用處理器（AP）系統單晶片採用5奈米及更先進製程比重，將首度突破5成，晶圓代工廠台積電將囊括3/4市占。

CounterPoint指出，智慧手機系統單晶片（SoC）正快速從成熟製程推進至先進製程，以提升效能和能效，並支援裝置端生成式人工智慧、更佳的遊戲體驗和更有效率的散熱管理。

CounterPoint表示，隨著晶片廠逐步自5奈米推進到4奈米製程，並計劃在2026年之前進一步推進到3奈米和2奈米製程，電晶體密度和能源效率將持續提升，並推升半導體含量及平均售價。

CounterPoint預估，智慧手機應用處理器今年採用5奈米、4奈米、3奈米及2奈米先進製程比重將超過50%，2026年採用先進製程比重將進一步攀升至60%。因平均售價上揚，2025年先進製程應用處理器營收，將占整體智慧手機應用處理器營收的8成以上水準。

高通（Qualcomm）因大部分入門級和中階5G SoC都推進至5奈米和4奈米製程，是智慧手機SoC推進至先進製程的最大受惠者；CounterPoint預期，高通今年先進製程SoC出貨量將增長28%，並超過蘋果（Apple），躍居全球之冠。

CounterPoint表示，台積電是先進製程SoC代工領導廠商，今年出貨量可望增長27%，並將囊括3/4的市占。明年台積電和三星（Samsung）都將開始量產2奈米智慧手機SoC，因三星仍面臨良率問題，台積電應可維持領先地位。