華邦電衝刺 AI 量能 火力全開

華邦電（2344）全力拚AI布局，公司表示，其專為邊緣 AI 運算開發的客製化記憶體解決方案、CUBE（Customized Ultra-Bandwidth Elements）明年將有顯著貢獻，目標在2028年，CUBE占DRAM營收40-45%，強化AI領域量能。

據了解，華邦電提出的CUBE，旨在提供高效能、高密度和低功耗的記憶體解決方案，其核心優勢包括在超高頻寬與密度方面，致力於將頻寬從每秒7 GB提升至每秒3 TB，並能處理每秒3萬個 token，在特定應用案例中，傳統LPDDR4可能需要多達八個晶片，而使用華邦電的CUBE方案可能僅需一到兩個晶片，即可在50平方毫米的微小尺寸內提供高達每秒128 GB的頻寬。

華邦電強調，對於需要更高密度和頻寬的應用，CUBE可以提供高達每秒30 TB的頻寬和70 GB的密度，相較於傳統LPDDR4解決方案，能大幅降低功耗，這是邊緣AI裝置的關鍵優勢。

公司說明，CUBE產品線當中使用3D堆疊、矽穿孔（TSV）及混合鍵合（Hybrid Bond）等技術，最高可支援八顆DRAM晶片堆疊。