外資：CoWoS產能缺口擴大 輝達、超微等客戶爭搶是主因

外資Aletheia資本在最新出具的「看AI機運」報告中指出，雖然市場對AI推動的強勁需求已有共識，但下波新興應用對先進封裝的需求仍被低估，使台積電（2330）明、後二年CoWoS先進封裝產能將分別出現高達40萬與70萬片缺口，嚴重供不應求。

CoWoS需求前景大爆發，Aletheia認為，外溢效應將使得相關供應鏈前景看俏，點名台積電、日月光投控、京元電子、致茂、旺矽、鴻勁精密等六家台廠，都將成為這波正向產業趨勢下的受惠者，均建議「買進」。

Aletheia指出，GPU出貨成長以及光罩尺寸快速擴大，是催動CoWoS需求的兩大驅動力。然而，新型裝置如伺服器CPU、高階PC與遊戲主機晶片、網通交換器等今年下半年開始採用CoWoS技術，並將在2026年明顯加速。

Aletheia根據相關大廠計劃推出的產品及採用的技術估計，台積電2026年CoWoS產能缺口高達40萬片，短缺超過20%，2027年產能不足狀況更嚴峻，預期將擴大至約70萬片，缺口超過30%。

仰賴台積電CoWoS的晶片包括輝達的Vera、GB10、Venice，超微的Zen6、微軟Xbox APU、博通的Tomahawk 6、CPX等。儘管台積電規劃在2024年至2027年間將CoWoS產能擴增四倍，仍趕不上需求成長速度，促使客戶尋求封測廠協助供應。

例如，Vera CPU將由日月光投控與艾克爾（Amkor）分工封裝；超微不僅將AI GPU，還將伺服器CPU、高階PC及Xbox CPU轉向CoWoS架構，使CoWoS需求在2025年至2027年暴增八至十倍，同樣依賴日月光投控進行所有新產品封裝。

京元電方面，由於Rubin GPU測試時間為一般的二倍，且幾乎獨家負責博通AI ASIC的最終測試，該業務將於 2026年起強勁放量；另外，京元電還將受惠台積電晶圓探針測試外包業務。

其他台系相關設備廠方面，Aletheia認為，旺矽受惠台積電將晶圓探針測試外包給封測廠，而封測廠主要採用旺矽的解決方案。