美新創公司研發新款曝光設備 欲挑戰ASML與台積電

美國新創公司Substrate今天透露，公司已開發出一款晶片製造工具，能媲美荷商艾司摩爾（ASML）製造的最先進曝光設備，目標是挑戰ASML與台積電這兩大半導體巨頭。

路透社報導，Substrate執行長普魯德（James Proud）受訪時表示，這款工具是其雄心勃勃計畫的第一步。Substrate的目標是在美國建立一家晶圓代工廠，能與台積電競爭生產最先進的人工智慧（AI）晶片。

普魯德希望藉由大幅降低製造設備的開支，來削減晶片生產的成本。

美國總統川普將「把晶片製造業帶回美國」列為施政重點之一，政府最近甚至入股美國晶片大廠英特爾（Intel）。英特爾曾是晶片製造業龍頭、如今在先進製程技術上落後台積電。

曝光技術對精度的要求極高，ASML是全球唯一能製造極紫外光（EUV）微影設備的企業。EUV曝光機可在矽晶圓上快速刻劃精細的電路圖案。

Substrate聲稱，他們已研發出一種使用X光的曝光技術，在解析度上能與ASML最先進、每台造價超過4億美元的曝光機匹敵。路透社無法獨立核實這項技術的真實性。

研究機構SemiAnalysis分析師科克（Jeff Koch）說：「他們堅信這是必須解決的首要之務，是其開發自有製程的第一步。最終能取代台積電與ASML。」

開發一款能媲美台積電的先進晶片製造製程需耗資數十億美元，對英特爾和三星（Samsung）等科技巨擘來說也一直是個挑戰。目前一座晶圓廠成本超過150億美元，從建造到實際營運都需要高度專業的能力。