臻鼎沈慶芳：PCB逢百年大機遇 盼台廠團結齊轉型

AI驅動半導體與電路板（PCB）產業深度鏈結，臻鼎-KY董事長沈慶芳今天表示，現在是PCB產業鏈百年未見、千載難逢的大機遇，對PCB設備、上游CCL、玻璃紗、玻纖布廠商等都是，希望台廠把握機會，團結在一起拚轉型。

第26屆台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show2025）」22日起在台北南港展覽館登場，第2天由「半導體與PCB異質整合高峰論壇」接棒，邀集國立清華大學張忠謀講座教授史欽泰、日月光集團研發副總經理洪志斌，以及臻鼎科技集團董事長沈慶芳與總經理簡禎富，共同探討AI驅動下的半導體與電路板產業鏈結。

簡禎富表示，今天與會者分別代表半導體、先進封裝、PCB等領域，也代表產業的垂直整合趨勢。

洪志斌表示，半導體未來機會與挑戰並存，未來10年，甚至不到5年，全球半導體營收將超過1兆美元，價值鏈進入重塑階段。過去全球半導體價值鏈以美國為核心，其他國家都處於支援角色，現在是各國各展所長，一對多的互惠互補的關係，受區域安全及實力消長的影響。

洪志斌表示，台灣有相對完整的半導體生態鏈，在人工智慧、數據中心的先進製程技術領先，3D IC封裝（CoWoS）、矽光子，以及能於管理平台，是台灣在重塑價值鏈中進行的長期布局，PCB產業在整合平台中扮演關鍵角色，「未來3到5年PCB、載板的需求很大」。

沈慶芳表示，PCB產業當年是「爹不疼、娘不愛」的產業，早年只擔綱連結的功能，現在隨著科技演進而進化，成為長長久久的產業，PCB與半導體形成完整生態鏈，重要地位大幅提高，也期盼政府設立PCB專屬園區。

他接續說，異質整合先進封裝，也驅動IC載板朝高層數、大尺寸發展，ABF載板尺寸至少增加20倍，層數至少4倍，製程難度增加上萬倍，好在臻鼎-KY在10年前就投入IC載板，「當年的拖油瓶，已可以領先產業水準」，臻鼎從高階PCB到載板提供完整異質整合解決方案。

沈慶芳並表示，現在是PCB產業鏈百年未見、千載難逢的大機遇，對PCB設備、上游CCL、玻璃紗、玻纖布廠商等都是，希望產業把握機會，團結在一起拚轉型；台灣第1大產業是半導體，第2大產業是石化，第3大產業則是PCB，且持續往上成長。

史欽泰以「千里之行-台灣半導體產業的奇妙旅程造山者精神」為題演講，他說，這段歷程不是童話，也不是奇蹟，而是工程師與政策推動者智慧和毅力的投入，一系列的作為是「風雨飄搖年代政府的賭注」，當時被認為「不自量力的夢想」，如今台積電蓋一座廠的資本高到令當時的人難以想像。

針對未來要如何把PCB產業變成台灣的支柱，史欽泰說，以前台灣產業結構是中小企業，變身隱形冠軍，會羨慕日、韓走大企業的路，但半導體產業又細又廣，就是台灣中小企業的強項，產業間的合作就很重要，要很重視策略聯盟。