先進封裝技術快速發展 台廠強攻高階膠材市場

隨著先進封裝技術的快速演進，晶片的效能和功耗需求日益提升，導致「散熱」及「防翹曲」成為先進封裝製程中的關鍵挑戰。為了應對晶片薄化、堆疊密度增加以及散熱與應力控制的挑戰，市場對於高性能膠帶材料的需求逐漸提升，法人表示，新應材（4749）、南寶（4766）與信紘科（6667）合資成立新寳紘科技公司，投入半導體先進封裝用高階膠材市場。

根據DATAINTELO研調機構資料顯示，2023年全球半導體製程膠帶市場規模約15億美元，預估至2032年將達到約28億美元，年複合成長率約為7.1%。過去先進封裝膠帶市場集中度高，在半導體在地化趨勢下，且先進封裝翹曲、散熱問題待解決，先進封裝膠帶出現本土供應鏈缺口，台廠開始積極打入該市場。

另外，山太士發表應力平衡材料Balance film可有效控制高層數RDL線路生產製造過程產生的翹曲，有效提升高層數線路製程良率，已經協助客戶發展出9P9M高層RDL線路產品。