台灣電路板國際展會登場 聯茂 M9材料亮相

台灣電路板國際展會今日登場，聯茂（6213）也參展，並宣布持續深耕AI，高階膠係認證進度快馬加鞭；針對2026年即將推出新一代AI資料中心所需要的M9等級Low CTE(低熱膨脹)超低耗損基板材料，聯茂已於2025下半年通過主要美系AI GPU大廠及數家PCB板廠認證。

不僅如此，聯茂提到，AI高速傳輸運算推動半導體封裝技術加速升級，針對CoWoP(Chip-on-Wafer-on-Platform PCB)，使PCB主機板直接承載高精密度訊號與電源佈線性能，降低PCB熱膨脹係數以解決翹曲問題的關鍵銅箔基板技術，聯茂已憑著自身研發能力成功開發掌握，現已和主要美系AI大廠測試認證中。高階non-AI伺服器CPU主板上，聯茂對應PCIe Gen 6伺服器平台之M7無鹵超低電性耗損材料IT-988GL已通過各大伺服器ODM終端及PCB板廠認證。

在交換器設計陸續自800G升規至1.6T傳輸速度下，聯茂超低延遲、超低電性耗損M9等級之IT-999GSE系列材料也已送樣至各大終端及板廠客戶認證。未來無論高速電子材料需求來自於AI GPU/ASIC、AI CPU或高階non-AI伺服器和高速傳輸交換器，聯茂皆可全方位持續受惠於廣大雲端資料中心產業長期升級和需求成長的趨勢。

聯茂強調，將持續受惠高階電子材料成長趨勢，因應全球客戶在高階電子材料強勁需求以及全球供應鏈變化，擴產進度方面，聯茂東南亞產能布局(泰國廠第一期)已於2025年第3季完成30萬張月產能。未來亦將視總體經濟/地緣政治和電子業市場需求做彈性的產能調配和繼續擴產，為公司長期成長步調奠定基礎。