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台積電在美先進封裝 雙軌並進
台積電（2330）美國亞利桑那州新廠接單熱，同步帶動後段封測需求強勁。台積電董事長魏哲家昨（16）日表示，正與一家具規模的大型專業外包封測廠（OSAT）夥伴合作，且對方已在亞利桑那動工，時程早於台積電規劃建設的兩座先進封裝廠。他表示，雙方協作目標支援關鍵客戶在地化需求，加速出貨時程。
市場推測，魏哲家所指的「大型OSAT夥伴」為美商艾克爾（Amkor）， 惟台積電並未證實。業界分析，台積電以自建與委外雙軌策略，擴張美國先進封裝產能，包括艾克爾先興建廠房，2027年至2028年間量產；後續台積電兩座先進封裝廠接棒，與先進製程構成在地AI供應鏈，配合長期市場強勁需求。
業界指出，艾克爾位於亞利桑納州的先進封裝廠已於6日動土，投資規模達70億美元，首座廠房預計2027年中完工、2028年初量產。
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