「美國能用的棍子比蘿蔔多很多」我半導體僅剩1優勢 台積電壓力增

美國總統川普關稅政策牽動全球供應鏈，學者今天指出，台灣半導體原具備4項競爭優勢，但現在除了晶圓代工模式，其餘均已被破壞；而台積電正面臨美國政府越來越多壓力，「他（美國）能運用的棍子比蘿蔔多很多」，須妥適管理風險。

中華經濟研究院今天舉行「因應川普2.0國際供應鏈新變局」國際研討會，台灣大學經濟系名譽教授陳添枝指出，過去台灣半導體競爭力包括具單一區域群聚效應、密集人力資源、晶圓代工模式、自由貿易等4種，但現在除了晶圓代工模式之外，其餘都已被破壞。

陳添枝表示，供應鏈重組已是現在進行式，台積電多數客戶來自北美，也成美國政府可使用槓桿，促使產能移至美國本土。

陳添枝也點出台積電所遭遇海外生產管理挑戰，包括缺乏建廠專業知識、技術、工人，以及缺料、法規過時、基礎建設不足；地緣政治風險方面，為落實美國對AI晶片出口管制，台積電南京廠產能只能維持當前水位。

中經院副院長陳信宏不諱言指出，目前台積電正面臨美國政府越來越多壓力，「他（美國）能運用的棍子比蘿蔔多很多」，美中也不排除從反托拉斯角度切入，對相關企業施加壓力，須妥適管理風險。

不過，陳信宏說，台積電現在已不一樣，過去僅為單純晶圓代工廠，近年著手光罩設計、先進封裝技術開發等，也是一種對可能的反托拉斯調查或攻擊的防禦性措施。

國際半導體產業協會（SEMI）全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，無法預測川普政府最後採取何種手段，而台積電等業者投資美國，當然是希望減緩地緣政治風險，當中包含反托拉斯風險，凸顯全球生產布局重要性。

韓國國際經濟政策研究所（KIEP）高級研究員鄭衡坤認為，壟斷其實很難維持，因客戶都不希望只有一家廠商壟斷，自然會找第2大供應來源，作為談判籌碼。換言之，背後有一股自然市場力量支撐龍頭以外供應商存活，只要龍頭業者不干預過程。

曹世綸指出，壟斷有不同定義，若納入DRAM、晶圓代工產能，台灣市占約20%，可能落後韓國；但單看晶圓代工，台灣市占有6成之高，包含台積與其他業者。進一步檢視先進製程市占達9成，若看AI晶片市占則幾乎百分之百；但若將封裝也算入，台積電市占率又會減少，也是為何台積電有第2波對美投資。

近日中國宣布進一步緊縮關鍵礦物出口管制，陳信宏提醒，業務相關企業需考慮適當礦物選擇、回收再利用技術發展等；他不諱言，這一定會波及台灣部分企業，例如大立光已宣布受影響，台積電也可能受到影響。