台積電明年先進封裝產能全面滿載 日月光、京元電跟著旺

AI、高速運算（HPC）需求續強，不僅台積電（2330）明年先進封裝產能全面滿載，日月光投控（3711）、京元電（2449）等先進封裝協力廠也迎來大單，同步忙著擴產。

法人看好，日月光投控、京元電明年在輝達、超微等大客戶訂單挹注下，營運也將同步攀上高峰，均可望賺至少一個股本。

業界指出，OpenAI開啟的生成式AI浪潮，已成為當前科技業發展主軸，帶動輝達、超微等大廠高速運算訂單動能爆發性成長，包括微軟、Meta、亞馬遜AWS及Google等指標大廠都競相爭搶高速運算產能，需求至少將旺到明年底。

台積電是輝達、超微高速運算晶片唯一產能供應商，舉凡2奈米、3奈米先進製程及SoIC、CoWoS先進封裝產能都已經被預訂一空，讓台積電開始加速委外先進封裝、先進測試，藉此因應AI客戶龐大需求。

日月光投控、京元電正積極加快擴產腳步。日月光投控旗下矽品因承接大筆輝達、超微訂單，先前興建的二林廠、斗六廠都可望在明年準備就緒，加上日月光半導體先前收購穩懋位在高雄路竹廠房，亦可望在明年完成機台進駐，讓日月光投控明年營運成為市場期待的焦點。

京元電則成功拿下輝達高速運算測試大單，不僅GB200／300訂單目前正在量產，明年將問世的輝達Rubin平台訂單預計今年底啟動測試產能。