聯發科、高通戰火燒向PC 台灣IC設計一哥將與輝達延伸合作

台灣IC設計一哥聯發科（2454）與高通之間的競爭，正從手機領域邁入邊緣AI新戰場，並且進一步延伸至PC市場，高通已有安謀（Arm）架構的PC晶片相關產品，聯發科積極尋求彎道超車，繼與輝達合作推出用於超級個人AI電腦的GB10晶片後，傳出後續雙方將延伸合作，開發新款PC晶片搶市。

高通搶攻AI PC市場，最新推出專為Windows PC打造的筆電晶片驍龍X2 Elite Extreme與驍龍X2 Elite產品，標榜是Windows PC上速度最快、效能最佳的處理器。其中，驍龍X2 Elite Extreme專為超頂級PC打造，能處理代理式AI體驗、運算密集型數據分析等。搭載這兩項處理器的裝置預計將於2026年上半年上市。

在PC領域，聯發科目前主攻Chromebook市場，以迅鯤（Kompanio）系列處理器搶市，其中，旗下最新Kompanio Ultra處理器，採用台積電3奈米打造，主打「為高效能AI Chromebook樹立新里程碑」，內建聯發科第八代NPU，已獲得聯想等品牌大廠採用，提供高達50 TOPS的AI效能，以Chromebook之姿，挑戰中高階AI筆電效能。

外傳聯發科正在與輝達合作一項安謀架構PC處理器計畫，雖然聯發科對相關消息的進度並不置評，但外界仍對此有所期待，並密切關注與高通的競爭態勢變化。

在手機晶片主戰場方面，聯發科與高通同步火力全開，近期陸續發表旗下最新旗艦5G晶片。

其中，聯發科最新旗艦5G晶片為天璣9500，採取全大核CPU架構，包括一個主頻達4.21 GHz的C1-Ultra超大核，搭配三個C1-Premium超大核，以及四個C1-Pro大核，強調單核性能較上一代提升32％、多核性能提升17％。

聯發科並強化天璣9500的AI性能，希望打造個人化AI體驗，以實現代理式AI應用的願景。

高通最新5G旗艦晶片為驍龍8 Elite Gen 5，標榜是全球最快的行動系統單晶片，所配置的第三代Oryon CPU更強調是史上最快的行動CPU，採取2+6核心架構，配置二顆時脈最高達4.6GHz的Prime核心，搭配六個效能核心。

高通指出，催生第三代Oryon CPU，是為AI功能量身訂作，可與Hexagon NPU攜手運作，協調機器學習並執行AI代理任務。

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