集邦：第4季DRAM續漲 舊製程漲勢更猛、CSP提前下單點火

研調機構集邦（TrendForce）24日最新報告指出，三大原廠持續把先進產能優先供給高階Server DRAM與HBM，擠壓PC、手機與消費型應用可用產能，在需求結構分化下，第4季舊製程產品漲幅仍最醒目；一般型DRAM（不含HBM）報價預估季增約8～13%，若合併HBM計算，整體漲幅可放大至13～18%。

PC端方面，歲末促銷與鋪貨力道轉弱，整機出貨縮減，主要品牌位元採購量將季減；但因原廠積極把產能轉向server DDR5，導致PC DDR5與DDR4供給同樣受限，第4季PC DRAM報價仍維持小幅走高。

雲端服務供應商（CSP）建置動能回暖，帶動DDR5需求續增；美系與中系CSP對2026年採購規模均看增，其中美系客戶為確保供給，計畫提前在2025年第4季啟動採購，對價格更具彈性。即便原廠調度產能，但個別供應商技術問題、以及2026年上半年原廠預先保留產能給HBM4等變數，皆使DDR5供需趨緊、價格續揚。另有原廠針對特定客戶延後server DDR4停產時程，在採購熱度延續下，第4季DDR4仍有可觀漲幅。

Mobile DRAM方面，主攻中低階機種的LPDDR4X因全球位元供給持續縮減、品牌為防斷鏈而加碼備貨，供需失衡加劇，第4季價格有望再季增逾一成。至於LPDDR5X除服務高階手機，也向其他終端滲透，短期雖未見明顯缺貨，但考量後續供給能力與定價策略，第4季報價仍偏多頭。

PC備貨潮續行，加上市場對NVIDIA RTX6000系列的期待推升拉貨力道，GDDR7第4季漲幅可望擴大；而舊製程的GDDR6在上一代顯卡仍有一定比重，雖採購量穩定，但供給更受限，價格漲勢預估仍將高於GDDR7。

至於Consumer DRAM，原廠對DDR4供給管控嚴格、漲價態度不變；不過終端銷售尚未明顯轉強，再加上本季價格幾近倍增後，買方追價力道放緩，第4季漲幅將較上季收斂。DDR3則因提前備貨需求存在、產能被擠壓與原廠去庫存加速，第4季價格仍將續漲。整體而言，第4季價格結構呈現「先進製程穩升、舊製程更強」的格局，並由伺服器與行動應用領軍。