美光財報強！HBM4E 確認與台積電深化合作 業界這樣看

記憶體大廠美光釋出財報強勁且展望優於預期，其中備受外界關注的HBM4E確認與台積電（2330）深化合作，業界指出，從各大廠訊息來看，目前下世代HBM相關基底邏輯晶片 （base logic die）僅剩下三星還在自行閉門造車，各大廠為了生產穩定品質都已確認和台積電的合作。

依據美光管理層投資人會議談話提到，目前 HBM 已經有 6 個客戶與大多數客戶的 2026 HBM3E 供應合約價格/量都已確認，現在正跟客戶積極談 HBM4 規格, 預計接下來幾個月將敲定2026 HBM4後續的產能合約。

美光官方也提到，自身2027年將推出的HBM4E 將提供標準型產品以及客製化的基底邏輯晶片，不論是標準型或是客製化基底邏輯晶片都是與與台積電合作製造，客製化要求與客戶緊密合作，因此 HBM4E客製化產品相對標準品能將提供較高的毛利率。

法人分析，美光財報與展望將被市場視為強勁利多訊號，特別是 HBM 業務確立與台積電的合作，進而對抗三星與 SK 海力士的競爭。

由於美光官方正式確認與台積電合作生產 HBM4E 基底邏輯晶片（包含標準與客製化產品），業界指出，加上先前SK 海力士也已釋出基底邏輯晶片和台積電深化合作確保品質與良率，等於目前前三大記憶體原廠僅剩下三星下世代HBM還未有官方釋出的正式消息，預期仍多在自家Fab生產為主。