正達強攻 CoWoS 玻璃基板 獲利表現拚三級跳

玻璃廠正達（3149）近年來積極轉型，從原先消費性電子轉向車用市場，近期又再次切入新領域，瞄準HDD玻璃疊盤與半導體先進封裝技術（CoWoS）玻璃基板市場，估明、後年陸續開花結果，並帶動公司獲利表現三級跳。

法人指出，正達的營運結構正在質變中，以HDD與CoWoS雙引擎驅動獲利爆發。其中，HDD將在明年顯著貢獻業績，並在2027年產能全開，成為成長主要動能，而CoWoS玻璃基板毛利率也相當不錯，而且有望受惠轉單效應加持

據悉，正達目前已切入半導體先進封裝所需的CoWoS與CoAS玻璃基板領域，過去此類玻璃加工多於中國大陸進行，但在客戶要求「去中化」的趨勢下，擁有成熟奈米級加工能力的正達，因而被玻璃材料大廠康寧主動找上門合作。

法人表示，雖然此業務驗證時程較長，預計2027年下半年才會真正放量，但其位處半導體產業核心，因此市場給予的估值更高，預料將為正達開啟繼HDD之後的第二條高成長曲線，長期潛力值得期待。

至於HDD方面，由於AI伺服器對大容量儲存的需求高漲，推動硬碟技術朝向熱輔助磁性錄寫（HAMR）發展，而HAMR技術的高溫特性，使得耐高溫的玻璃基板成為取代傳統鋁碟片的唯一選擇。

目前市場由日商Hoya獨佔，硬碟大廠為分散供應鏈風險，已主動尋求與正達合作。正達挾其奈米等級的玻璃薄化與拋光技術切入此市場，且該業務毛利率上看25至30%，利潤相當不錯。

此外，正達對該業務的產能規劃十分清晰，預計2026年底月產能達100萬片，並於2027年第4季達成最終目標500萬片，將成為公司未來數年最主要的營收與獲利來源。

正達今年上半年每股虧損1.58元，較去年同期每股虧損0.34元擴大。不過，法人預估，正達第3季有機會單季轉虧為盈，而明年則將全年獲利轉，後年在HDD與CoWoS雙引擎帶動下，獲利表現有望全面爆發。