半導體技術持續突破…測試介面三千金 穎崴、旺矽、精測營運爆發

半導體技術持續突破，推動晶片效能與能耗表現進入另一階段，在這波技術革新中，相關測試與封裝扮演不可或缺角色，其中探針卡是確保晶片品質與效能核心關鍵，測試介面「千金股」穎崴（6515）、旺矽（6223）、精測（6510）三強鼎立，營運看旺。

研調機構數據顯示，探針卡市場成長主要來自半導體晶片在汽車、通訊、醫療、消費性電子等領域不斷增長的需求，特別是在微機電系統（MEMS）探針卡方面，除受到先進封裝技術進步帶動，高速運算（HPC）、生成式人工智慧（AI）、自動駕駛輔助系統（ADAS）需求也快速提升，推動MEMS探針卡市場成長。

業者表示，上游晶圓廠擴產，抬升全流程「測試強度」（test intensity），前段晶圓測試需要更高通道數與更嚴苛的熱與高頻條件，直接推升探針卡單價與耗用量，後段良率把關要求更密集的記憶體與先進封裝測試。

法人指出，穎崴向來聚焦高頻高速、高階市場，在5G手機APU、伺服器、HPC、GPU、CPU等高複雜度產品線測試介面皆已布局。今年以來，垂直探針卡產品營收占比達雙位數，MEMS產能持續提升，為今年營運成長重要動能之一。為滿足客戶需求，穎崴穩定提高探針自製率，探針產能今年目標從去年300萬提升至450萬針。法人預期，穎崴隨AI相關大客戶新品上市，加上新產能持續開出，下半年營收有望逐季向上，並優於去年同期。

旺矽來自國際大客戶需求強勁，旗下高階探針卡接單大爆滿且稼動率滿載，公司連續兩年大擴產，去年底垂直式探針卡（VPC）月產能達約90萬針、MEMS探針卡月產能約40萬針，今年第2季VPC月產能已突破120萬針，MEMS更目標在今年底挑戰100萬針規模。

精測推動更多HPC、AI、車用等新專案，且在北美客戶市占率持續擴大，美系GPU客戶，精測主要供應晶圓測試、成品測試所需測試載板、PCB等零組件，近期甫通過新世代產品驗證。