傳蘋果包下台積電2026年2奈米過半產能 業界看關鍵在這

外電報導，傳出蘋果已包下台積電（2330）2026年2奈米過半產能，業界看待關鍵在蘋果apple silicon計畫提早和晶圓廠預訂最先進產能，將讓對手用不到最先進製程技術，成為贏的策略之一。

台積電2025年下半年開始量產2奈米，明年將進一步放量。MacRumors 報導，蘋果訂單已確保包下台積電 2026 年 N2 製程至少一半產能。

同時外電報導，蘋果至少有兩款晶片可能採台積電最新封裝，揭示 2026 年蘋果產品策略，儘管還不完全清楚哪些產品搭載新晶片。外界預估最先進製程將導入 MacBook Pro 的 M6 晶片，以及 2026 年更新的 Vision Pro。

先進封裝方面，外電報導，台積電正在推動「晶圓級多晶片模組」（Wafer-Level Multi-Chip Module，WMCM），將升級並取代台積電用於蘋果 iPhone 系統單晶片（SoC）的整合扇出型（InFO）封裝。

蘋果近十年都是台積電最先進製程的首批最大客戶。回顧先前，蘋果主管分享Apple Silicon自研晶片成功秘密，關鍵在對手無法直接先用第二代3奈米等最新技術，而蘋果從中獲益匪淺，最新技術替產品和客戶帶來了好處。

外電報導，蘋果Mac產品行銷副總裁Tom Boger 和平台架構副總裁Tim Millet在接受《印度快報》採訪時談到了蘋果近期產品更新中使用的全新M4系列晶片。 Millet 表示，該公司認為自行開發的晶片帶來「巨大的戰略優勢」。

Millet 也表示，蘋果不是晶片公司，但自研晶片避免了整體性能的妥協。競爭對手的晶片製造商「無法直接採用第二代、三奈米等最新尖端技術，但我們（蘋果）從中獲益匪淺，我們認為這樣做是值得的。它為我們、我們的產品和我們的客戶帶來了好處，我們不想放棄任何機會。