英特爾向聯電學「晶圓代工」怎管理？副總揭12奈米製程合作一年半效益

聯電（2303）資深副總洪圭鈞12日出席國際半導體展科技大師論壇，對於2024年宣布與英特爾共同開發12奈米FinFET製程，他分析聯電藉此除可輕資產布局新製程，保持持續成長性，英特爾也向聯電取經如何管理「晶圓代工」生意及產品開發經驗，英特爾因此猛誇聯電是價值型技術夥伴。

洪圭鈞12日出席大師論壇分享聯電轉型經驗，提及聯電與台積電的競爭及聯電與英特爾合作的故事，由於台積電經濟規模遠大於聯電，促使聯電2017年斷然決定放棄先進製程競賽，朝特殊製程發展，避免「台積電吃肉、聯電喝湯」的局面，而選擇與英特爾合作，也是聯電自2017年轉型以來持續等待的機會。

英特爾取經聯電2特長：晶圓代工知識及產品開發經驗

洪圭鈞表示，為了持續成長，其實聯電在2017年專注特殊製程方向時，14奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程技術也已經開發完成，但因為顧慮先進製程需要龐大投資，故聯電對是否投入量產一直有點顧慮，但也一直找機會。

故2024年宣布與Intel的合作，驅動投入12奈米FinFET製程技術，並善用英特爾的晶圓廠，對聯電是一個資本支出相對輕量化（capital expenditure light）的策略。

他表示，對聯電而言，這項合作有助於未來發展，並建立客戶生態圈，對於Intel這家IDM廠商也有正面效益，他透露，因英特爾過去缺乏晶圓代工經驗，透過此次跟聯電合作，讓英特爾也獲得了晶圓代工（foundry）的管理經驗，包括成本控制、製程控制以及如何同時應對多個客戶等，這些是Intel過往系統所缺乏的。

技術面，洪圭鈞指出，Intel跟聯電也有合作，因為CPU需要用電，英特爾過去的產品開發上專注效能高於耗能，現在也逐漸認識到，對於如智慧型手機等可攜式產品，需要更關注功耗而非僅止於高性能。

洪圭鈞表示，Intel今年在IDF技術論壇都公開承認聯電是他們在美國「有價值的技術夥伴（valuable tech partner）」。這項合作也是聯電未來的重要發展方向。

英特爾跟聯電預估，合作12奈米製程2026年完成開發並通過驗證，2027年量產。

聯電轉型：聚焦特殊製程

洪圭鈞也分享聯電的轉型策略三部曲，首先是策略對焦：專注於特殊製程（Specialty Foundry）◦聯電於2017年啟動轉型。當時成熟製程市場規模430億美元，聯電在業界市場佔有率僅10分之1，營收僅40億元，顯示市場空間仍然很大，轉型具有意義。

其次，跟台積電規模日益擴大，聯電在研發費用和製程時程（schedule）上處於劣勢，以台積電市占率1兆元的8%研發費用，跟聯電1,000億元的8%研發費用比，若聯電要做一樣的技術服務會有速度落後的問題，尤其先進製程的獲利特性是初期最好，往後逐漸下降，故聯電若與台積電直接競爭，就會變成「台積吃肉，聯電喝湯」。

贏得維持客戶信任

另外，聯電當時在 28／22奈米製程上已站穩腳步，並預期這將是平面製程技術競賽的最後一代，故也預期是生命周期最長的，會是一個長期獲利引擎。而聯電重壓成熟製程策略奏效，上季28／22奈米營收已佔總營收約40%。

2017年之後，許多其他國際晶圓廠已退出特殊製程市場，聯電繼續投入，有機會承接這些製程的機會。

洪圭鈞強調，技術仍是整個業界最重要的根本。為提高競爭力，設立產品經理做PLM，規劃不同需求未來1～3年需求做開發計畫，並透過CTO辦公室投入規劃3到5年的潛力技術。市場行銷部門則從客戶應用角度出發，規劃5年的技術需求。透過客製化技術來滿足不同客戶的特定需求，以超越競爭對手。

他舉例，高階手機的螢幕驅動IC （Display Driver IC）聯電開發電壓特殊效能晶片，因為滿足特定需求，在某些特定領域表現優異，舉例在28奈米製程的螢幕驅動IC市場已佔有60%的份額。聯電預期在22奈米製程也是唯一供應商，透過這種方法，逐步提升了在特殊製程領域的實力，營收貢獻超過50%以上。

與高價值夥伴合作

第三是多元全球布局。洪圭鈞表示聯電的多元全球布局並非近期才應對地緣政治情勢，而是20年前就已開始，早期依序在新加坡、日本、中國大陸設立晶圓廠，主要由客戶需求驅動，因為地緣政治關係為公司帶來更大的彈性，中國大陸廠提供中國大陸內需市場需求，台灣是財務跟研發重鎮，近期，聯電與Intel在美國合作開發12奈米製程，也包含了在美國的投資。

他表示，建議以高一階的視野去思考布局，未來該去哪些領域發展（H2P），並在這些領域強化PPAC（性能／功耗／面積／成本）優勢取得勝利。