半導體展登場 工具機業者商機可期

台北國際半導體展登場，國際大廠紛紛來台尋找合作伙伴，工具機暨零組件業者精銳盡出，包括東台（4526）、高鋒、迅得、亞崴、程泰及上銀、大銀、進典等，都陸續接獲國內外客戶洽詢合作機會，後續接單商機可期。

台灣機械公會表示，今年機械公會的工具機及零組件會員廠商，參展的就有100多家，其中透過公會報名參展的23家，顯示越來越多業者投入半導體市場，而今年展會人氣十足，首日觀展人數也比去年至少增加三成以上。

上銀集團作為全球精密傳動與智慧製造的領導品牌，全面佈局半導體高階設備應用，涵蓋自動化晶圓移載模組，並搭配大銀超薄型直驅馬達、模組化奈米定位平台與驅動控制系統，引領半導體產業在晶圓檢測與製程量測方面持續創新。

大銀執行副總游凱勝表示，昨天就有三組國內半導體設備及終端用戶大廠到展場洽詢合作機會，今天預計有一家德國廠及三家國內廠商，明天則有韓國、新加坡、日本及中國大陸的客戶要來攤位參觀。

和大集團旗下高鋒攜手和大芯，共同展示第一台「CoWoS先進封裝檢測設備」，正式宣告集團進軍半導體產業，而新產品預計明年第2季接單生產，搶攻封裝測試設備3,000億元市場商機。

這款先進封裝檢測設備，已陸續向京元電等封裝大廠完成送樣測試前對接，昨天除了京元電、華泰、群聯之外，日本歐姆龍集團（OMRON）、美商泰瑞達（Teradyne）等高階主管都到攤位參觀，後續不排除有進一步合作計畫。