和大秀先進封裝檢測設備 新品明年Q2接單

和大集團總裁沈國榮(左)與和大芯董事長沈千慈,展示首台CoWoS先進封裝檢測設備。聯合報系資料照
和大集團總裁沈國榮(左)與和大芯董事長沈千慈,展示首台CoWoS先進封裝檢測設備。聯合報系資料照

國際半導體展昨(10)日登場,和大(1536)集團總裁沈國榮首度談「集團轉型」,強調和大集團將從「本業延伸」跨入半導體(設備)、機器人、無人機等,打造集團四隻腳,未來製造重心則將台美並重。

沈國榮昨日親征並督陣,主導旗下高鋒、和大芯共同展示第一台「CoWoS先進封裝檢測設備」,正式宣告集團進軍半導體產業,而新產品預計明年第2季接單生產,搶攻封裝測試設備3,000億元市場商機。

沈國榮指出,電動車、機車都被大陸車廠碾壓,和大集團積極轉型,藉由跨入半導體(設備)、機器人、無人機等,並將在美國設廠,預計2027年開始量產。在多元發展下,可望突破目前的局勢。

在轉型的規劃與看法方面,沈國榮表示,面對目前產業的變局,大陸比亞迪強勢碾壓其他電動車廠,特斯拉為和大的重要客戶,和大也必須積極轉型。

策略上,和大集團目前採取三大進路,沈國榮指出,一個是多角化發展,從原有的基礎切入半導體封裝測試設備,其中的ATC主動溫控器甚至已經出貨。

其二、是切入機器人的市場,目前確定的就有三個重要客戶,其中D公司及K公司已開始試樣,T公司報價中。預計2026年可開始量產出貨,展望2026年營運可望迎來爆發成長。其中,幫機器人「減重」現在是顯學,也是集團關係企業邦泰正在開發的PEEK新材料可以應用的地方,正加緊腳步推進中。

其三、無人機方面,和大集團入主邦泰之後,啟動大轉型計畫,沈國榮表示,邦泰將以既有技術利基,除了鞏固汽車、運動產業市場之外,未來也全力切入無人載具(國防用無人機、無人艇),搶攻國防部500億元標案大單,及機器人產業領域。

沈國榮透露,目前已經與國際以及國內無人載具供應鏈聯盟洽談合作,未來將會鎖定無人機、無人艇的機體、艇身、螺旋槳等複材產品,展開合作研發及生產,積極搶攻全球國防軍工產業商機。

至於製造基地,應客戶之邀前往美國設廠,將在水牛城購置現有廠房的方式設產線,初期設置的四條產線已確定滿單,後續再看其他車廠的要求。原本在新墨西哥州所購土地則作為物流倉庫,由兩地供應美國各家客戶的需求。未來,台美都會是和大集團重要的製造基地。

和大 無人機 半導體

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