天虹秀面板級封裝設備
天虹(6937)集團執行長易錦良昨(10)日表示,在今年台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan 2025),首度亮相面板級封裝(PLP)製程設備。
此外,為跨足EUV檢測設備市場,天虹透過子公司輝虹科技收購映思科技全數股權,所開EUV光罩膜塗布與檢測原型機台,已獲主力客戶付費使用中;並規劃今年底完成二代機,明年首季客戶即可進入驗證期。
天虹昨天股價帶量衝上漲停板收市,上漲24.5元,成交量4,825張,收270.5元。
天虹在PLP領域深耕多年,目前瞄準兩大設備進行開發,包括物理氣相沉積(PVD)與電漿除殘膠(Descum)。易錦良說,晶圓大廠今年初拍板封裝尺寸訂在310x310毫米規格後,天虹於4月開投入PLP設備開發作業,並於今年8月開始組裝,在半導體展動態展示PVD設備,成為首批具量產技術的設備供應商。
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