天虹秀面板級封裝設備
天虹（6937）集團執行長易錦良昨（10）日表示，在今年台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan 2025），首度亮相面板級封裝（PLP）製程設備。
此外，為跨足EUV檢測設備市場，天虹透過子公司輝虹科技收購映思科技全數股權，所開EUV光罩膜塗布與檢測原型機台，已獲主力客戶付費使用中；並規劃今年底完成二代機，明年首季客戶即可進入驗證期。
天虹昨天股價帶量衝上漲停板收市，上漲24.5元，成交量4,825張，收270.5元。
天虹在PLP領域深耕多年，目前瞄準兩大設備進行開發，包括物理氣相沉積（PVD）與電漿除殘膠（Descum）。易錦良說，晶圓大廠今年初拍板封裝尺寸訂在310x310毫米規格後，天虹於4月開投入PLP設備開發作業，並於今年8月開始組裝，在半導體展動態展示PVD設備，成為首批具量產技術的設備供應商。
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