台積先進封裝 極速擴張…強調「客戶追著非常緊」

台積電（2330）先進封裝接單火熱，台積電營運／先進封裝技術暨服務副總經理何軍昨（9）日表示，和封測龍頭日月光投控一樣，「我們共同客戶都追趕著非常緊」。

他提到，隨客戶產品上市時間愈來愈快，現在台積電部署先進封裝產能已無法像過去一樣按部就班，有時甚至要把時程縮短至一年，甚至變成三個季度內就要把產能拉到顛峰，等於技術開發還沒到位就要先拉機台。

台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan 2025）將於今日起開展，「3DIC先進封裝製造聯盟」（3DICAMA）昨天先成軍，台積電、日月光投控為聯盟首屆共同主席，何軍代表台積電出席聯盟啟動大會，釋出以上訊息。

業界分析，何軍「客戶追著非常緊」、「現在台積電部署先進封裝產能已無法像過去一樣按部就班」等談話，凸顯AI晶片需求強勁，推動配套的先進封裝同步火熱。台積電早在2008年投入先進封裝，也因為先進封裝讓台積電拿下更多晶圓代工大單，提供客戶完整服務。

何軍直言，過去幾代AI的演進，讓客戶產品上市時間愈來愈快，因此，先進封裝產能量產速度也需要加快。

他提到，過去研發、建置產能按部就班，但「目前已沒時間按部就班」，而是要同時縮短時程並將產能拉到顛峰，有賴在地聯盟夥伴一起達成，和日月光投控共同客戶一樣，「我們共同客戶都追趕著非常緊」。

由於「目前已沒時間按部就班」，甚至是要同時做，何軍提到，期盼借重聯盟與政府力量，把在地產業鏈建立起來。

台積電積極布局先進封裝，據官方資料，已將先進封裝整合為3DFabric平台納入前段和後段技術，包括TSMC-SoIC 、CoWoS和InFO家族（如InFO PoP 和 InFO-3D），並計畫5.5倍光罩尺寸的CoWoS-L技術，預計2026年推出，以及系統級晶圓（TSMC-SoW）家族的SoW-X於2027年量產，該技術運算能力比現有的CoWoS解決方案高40倍，與整座伺服器機架相當。