3D IC先進封裝製造聯盟34成員曝光！今成軍有4目的

3D IC先進封裝製造聯盟9日將成立，台積電等超過34家企業合作，SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，3DIC聯盟4大目的是：串聯產業合作、強化供應鏈韌性、協助導入現有標準、加速技術升級與商轉。

他表示，當AI晶片效能需求超越單一晶片物理極限，3D IC等先進封裝技術將成為實現系統級整合的關鍵路徑，3D IC也是台灣半導體產業未來發展的重要方向之一，台灣半導體業者透過持續在台灣投資，將最先進的技術和研發根基留在台灣，在全球供應鏈重組的過程中，也透過佈局全球參與市場機會。

3DIC聯盟主要成員，包括：Allring萬潤、Applied Materials台灣應用材料、APT印能、Besi貝思半導體、Chroma 致茂電子、CLC添鴻科技、CMAC佳美先進化學股份有限公司、cmit 政美應用、C SUN 志聖、Delta 台達、Disco迪思科、Eunodata御諾資訊、GMM 均華精密、GPM 均豪精密、GPTC 弘塑科技、HTA 竑騰科技科技、Lam Research科林研發、Nordson諾達股份、PVA TePla、Scientech辛耘、SUSS休斯微技術、TEL 東京威力科創、Viewtronic Technologies 視動自動化科技、Yang Fa陽發工業、YAYATECH亞亞科技、ZEISS蔡司、倍利科技、先進科技、台積電、日月光 ASE、永光化學、欣興電子、由田新技、喜士俊科技 Second Expert。

這些半導體供應鏈的設備廠、材料廠與封裝相關廠商，組成了 3DIC AMA（3DIC Advanced Manufacturing Alliance） 聯盟，其中設備廠商占多數。

最重要的是，在接下來與AI相關的重要科技，例如矽光子、3DIC、面板級封裝以及電源管理IC等領域，台灣的公司應透過業界與政府的協力合作，確保台灣在這些科技基礎上保持領先地位，以應對在地化生產所帶來的機會。