SEMI全球董事會主席吳田玉:半導體價值鏈重塑 找新定位

國際半導體產業協會(SEMI)全球董事會主席暨日月光投控(3711)營運長吳田玉昨(8)日表示,未來十年全球半導體營收將突破1兆美元大關,關鍵在於價值鏈正進入重塑階段,短期挑戰在於滿足先進製程需求,中長期則是如何在地緣政治高度不確定下,選定戰略目標並優化系統。
吳田玉認為,過去40年以美國為核心的「一對多」供應鏈模式正逐漸瓦解,如今各國各有所長,區域安全與AI快速發展加深潛在衝突,「不能期待哪個總統下台後就沒有這件事」,產業必須在新時代找到適合自身的角色定位。
吳田玉昨天出席台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan 2025)展前記者會,並以「重塑價值鏈競爭力:半導體產業的下一個十年挑戰與機會」為題發表演講,釋出以上訊息。
他並預告,台灣繼成立CoWoS、矽光子聯盟之後,也將成立電源管理平台,以台灣角度出發,透過上下游強強聯手,示範完整解決方案。他看好,未來二、三年,台灣半導體產業在AI和數據中心的先進製程技術領先優勢不變。
吳田玉強調,在愈複雜的環境,台灣企業自己要更強壯,提出更簡單的解決方案,讓台灣企業和全球半導體產業更強大,讓客戶使用與體驗更簡單,就是台灣半導體產業的「致勝法則」。
吳田玉同時指出,先進製程產能持續擴充,但封裝、測試與材料領域也必須與時俱進,才能掌握AI推動的下一波成長。未來不僅是晶片、封裝與測試的競爭,而要從系統角度出發,布局3DIC、矽光子與電源管理,以降低成本並提升整體價值。
吳田玉認為,台灣擁有完整半導體生態鏈,製造實力領先、設計能量也不錯,但未來仍需快跑前進,並聚焦核心強項。他提到,兩年前成立的CoWoS聯盟與矽光子聯盟已初具雛形,接下來能源管理平台也在規劃中,如何突破下一世代瓶頸將是關鍵。
吳田玉呼籲產業「必須溝通與策略性合作」,以確保台灣在未來十年依舊站穩國際半導體舞台,並持續擴大多元競爭優勢。
SEMICON Taiwan 2025將在明(10)日至12日盛大開展,主辦單位SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸昨日在展前記者會中表示,今年共有約1,200家國內外企業參展,使用4,100個攤位,觀展人數應會上看10萬人,將有200位以上的半導體高階領袖齊聚台灣。
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