六大科技廠 唱旺矽光子…台積喊引領AI系統全面解鎖

台積電（2330）、輝達、博通、Google、日月光投控、格羅方德等六大科技廠昨（8）日齊聲唱旺矽光子後市，台積電直言，在矽光子與共同封裝持續創新下，未來AI系統將被全面解鎖；Google更高喊「矽光子將成為AI算力競賽的祕密武器」。

台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan 2025）將於10日至12日開跑，主辦單位國際半導體展業協會（SEMI）昨天先舉辦「矽光子國際論壇」。

「矽光子國際論壇」邀請台積電處長黃士芬、輝達網路部門資深副總裁Gilad Shainer、博通資深業務發展經理周子豪、Google Cloud全球晶片科技與製造副總裁Rehan Sheikh、日月光投控半導體製造處長林弘毅、格羅方德矽光子事業資深副總裁Kevin Soukup等大咖暢談矽光子應用趨勢，為今年大展暖身。

六大科技廠代表均認為，AI的極限已從算力轉向「頻寬×能效」，唯有把光學互連與先進封裝推到系統核心，才有下一個量級的AI。

黃士芬分享，台積電積極投入矽光子研究，發展出緊湊型通用光子引擎（COUPE）技術，結合系統整合晶片封裝（SoIC），讓電子積體電路（EIC）與光子積體電路（PIC）直接鍵合，縮短連結。他強調，矽光子將成為AI算力競賽的祕密武器，唯有封裝技術、光學互連與資料中心架構的持續創新，才能推動AI規模化發展。

Gilad Shainer說，輝達從「網路定義資料中心」出發，隨著資料中心從以CPU為核心轉變為伺服器驅動，網路已成為定義資料中心的關鍵，AI超級電腦的運作方式將取決於連接架構，矽光子扮演要角。

周子豪指出，博通積極協助客戶開發ASIC晶片，並發現CPO進一步把光引擎貼近ASIC後，可將單一晶粒（die）頻寬與密度推到新檔位。對伺服器廠與營運商而言，這代表光學互連將走入機櫃內外的日常布建。

Rehan Sheikh指出，AI算力正以每年十倍速度成長，推論處理符元（tokens）更飆升50倍。因應龐大需求，Google以自家Ironwood運算架構，整合9,216顆晶片與1.77PB 高頻寬記憶體（HBM），並導入光學電路交換（OCS）與光學互聯技術，強化資料中心效能，預期「矽光子將成為AI算力競賽的秘密武器」。

林弘毅則提出日月光內部研究結果，強調「封裝能提供最佳化元件的異質整合方案，也同時是電力傳遞的解方」，日月光也正積極投入CPO，部署相關技術。

Kevin Soukup提到，格羅方德在美國紐約廠區量產矽光子，並於同園區興建先進封裝與光子中心（APPC），以在地化能力支援從設計到封裝的串接。其技術重點落在 PIC／EIC 疊合、可拆式光纖與微光學等量產化路線，並以客製化PDK服務系統級需求，縮短產品化周期。