貿聯攜手SENKO與ficonTEC共創光學互連新突破

貿聯-KY（3665）8日表示，攜手SENKO Advanced Components與ficonTEC Service GmbH，共同研發整合式光學互連解決方案，並將於SEMICON Taiwan 2025 展出。此創新合作助於滿足共同封裝光學（CPO）與矽光子（SiPh）在大規模製造上快速成長的需求，這些技術對推動光通訊與 AI 數據中心的發展極為重要。

本次合作結合了：一， SENKO在高性能光學連接上的專業。二，貿聯在精密互連製造的領導地位。三，- ficonTEC在光子組裝與測試自動化的能力。

三方攜手推進全自動化的光學互連與光纖製備流程，專為大規模生產而設計。這些解決方案提供更高的傳輸速度、更高的密度以及可擴展的生產能力，以滿足 AI、雲端基礎設施與高效能運算（HPC）系統日益增加的需求。

此次合作打造的完整生態系統可確保：一，支援高產量製造與測試。二，降低部署風險。三，保持產品品質一致性。