研調：半導體走向垂直整合及小晶片 國家力量介入

SEMICON Taiwan國際半導體展將於9月10日登場，研調機構DIGITIMES副總經理黃逸平表示，今年規模將是最盛大的一次，觀察半導體產業將有3大發展趨勢，包括國家力量介入、產業龍頭走向垂直整合及小晶片將成為重要市場。

黃逸平說，美國和中國的戰略趨同，國家皆干預產業；美中兩國在2010年後，尤其在美中貿易戰之後，都把半導體視為重要的戰略性產業。2022年11月ChatGPT發布後，不約而同都認知到半導體加上人工智慧（AI）更是國力的所在。

黃逸平表示，美國和中國都在強化國力及關鍵產業，包括國家安全、供應鏈安全，以及整體的產業競爭力。其中，中國重點發展全半導體產業鏈，並依照不同時期逐步提高自製率。中國採取最重要手段，就是運用國家資本，介入扶植產業發展。

美國於2022年頒布晶片法案，運用資金補助產業發展，並祭出25%的投資抵減優惠措施。黃逸平說，值得注意的是，美國政府8月以約89億美元換取英特爾（Intel）9.9%無表決權股權。

黃逸平表示，美國採取類似中國以國家資本介入的策略，透過資本的方式取得特定重要半導體公司的股權，雖然目前介入程度不像中國那麼高，不過預期美國政府未來運用國家資本干預產業發展的情況，可能會持續提高。

中國政策的思維邏輯，黃逸平說，業者要經營中國市場，要到當地投資設廠，採購當地供應鏈所提供的各項零組件或是其他的產品服務。

此外，美國是中國戰略的競爭對手，黃逸平表示，中國要讓供應鏈能夠自主可控，優先需要「去美化」，之後追求國產化，長期目標是自主化；就是供應鏈的重要業者及重要技術，都能由中國的業者自己掌控，包括晶圓代工先進製程、高頻寬記憶體等關鍵設備材料等。

黃逸平說，目前美國政策重點是要壯大美國本土產業，追求的是台積電和三星（Samsung）等半導體業者，其主要客戶是美國的業者，以美國市場為重點，要到美國設廠服務美國的客戶，製造投資必須落在美國境內。

黃逸平表示，美國不僅積極「去中化」，並追求國產化。美國長期目標是希望美國業者在技術或產業領先地位能夠持續提升，因此對於英特爾及外商在美國投資還是有所區隔。

黃逸平說，半導體產業過去幾十年是走向產業化分工，分成IC設計、晶圓代工、專業封測等，觀察目前產業龍頭業者又走向垂直整合。

以AI晶片龍頭廠輝達（NVIDIA）為例，黃逸平表示，輝達過去是IC設計公司，如今輝達自行設計機櫃，給代工廠替換零件的空間非常有限，且自己將機櫃賣給大型企業，並提供雲端服務，輝達已不再是IC設計公司。

黃逸平指出，台積電自晶圓代工發展，現在推進到CoWoS封裝或3D封裝，先進封裝業務在台積電營收扮演越來越重要的角色，商業模式逐步走向垂直整合模式發展。

隨著先進封裝成為顯學，黃逸平說，小晶片（chiplet）成為一個產業專業分工的新區塊。在先進封裝平台上，可能用幾顆不同的小晶片以平面或垂直方式堆疊在一起，預期未來可能會像疊積木般，在封裝的平台上越納越多。

黃逸平表示，未來小晶片標準化後，可能演變成一個市場，讓各類不同功能的小晶片在市場流通和交易，將可進一步促進先進封裝發展，並推動半導體產業進一步往前進。