蘋果折疊iPhone 指紋辨識回歸…GIS有望奪大單

蘋果明年推出首款折疊iPhone，現正敲定最終設計細節，業界傳出，為減少機身厚度，折疊iPhone將導入高通屏下指紋辨識方案，讓已近十年不曾用於iPhone的指紋辨識技術強勢回歸，並由鴻海（2317）集團旗下觸控模組大廠GIS-KY（6456）承接指紋辨識模組訂單。

法人指出，折疊iPhone是果粉引領企盼的大改版機種，除了台積電、鴻海、大立光、玉晶光等既有iPhone供應鏈都將持續迎來商機之外，與現有iPhone相較，折疊機種新增軸承這項零組件，如今也有望導入指紋辨識，使得軸承和指紋辨識成為折疊iPhone帶來的兩大全新商機，躍居市場焦點。

蘋果2017年推出iPhone X，捨棄過往iPhone搭載的指紋辨識功能，改採人臉辨識（Face ID）之後，指紋辨識就此在iPhone絕跡，如今指紋辨識在將近十年後強勢在折疊iPhone回歸，引發關注。GIS過去就是iPhone指紋辨識模組主力供應商，針對承接首款折疊iPhone指紋辨識訂單，GIS一向不對單一客戶評論。

業界分析，目前具備iPhone零組件量產經驗，且技術成熟、產量又大的觸控模組廠已不多，GIS不僅是蘋果供應鏈，也是三星多年來旗艦智慧手機屏下指紋辨識模組主要供應商，客戶均為一線大廠。

如今蘋果有意讓指紋辨識在折疊iPhone大復活，GIS挾過往與蘋果的合作經驗，以及多年來供應三星等非蘋大廠實績，自然成為主力供應商。

至於為何折疊iPhone會再次採用指紋辨識，供應鏈分析，折疊機有開蓋及合蓋的必要性，機身厚度在合起來時就比直立式手機略厚，若沿用人臉辨識，因模組設計因素，會增加機身厚度，不如使用對空間要求較低的屏下指紋辨識系統，而且還可以進一步降低整機成本。

供應鏈透露，折疊iPhone合蓋後，厚度僅約9.5mm，單側機身甚至不到5mm，厚度也會比iPhone 17 Air更薄，由於機身無法容納人臉辨識所需的TrueDepth相機模組，最終才改用更薄的Touch ID指紋電源鍵取代。

此外，折疊iPhone採用類似書本式的內折設計，展開後配備近8吋的大螢幕，外部觸控螢幕約落在5吋至6吋，同時將搭載蘋果自行設計的「無折痕」內螢幕，能大幅度減少折痕出現，解決當前折疊機的痛點。

其他硬體規格方面，折疊iPhone預料將搭載四顆鏡頭，外螢幕上方與內部螢幕將分別各一顆，機背則是配備雙鏡頭模組，並且支援超廣角與望遠鏡頭，可滿足用戶日常拍攝需求。

供應鏈並透露，目前蘋果正在測試黑色與白色兩款折疊iPhone機身配色，估計推出時間點約落在2026年秋天，終端售價可能落在2,000美元至2,500美元（約新台幣65,900元至82,900元）。