高盛看好先進封裝測試設備後市 弘塑、萬潤、旺矽聚光

據高盛近期最新路演報告指出，先進封裝設備廠商，如弘塑（3131）與萬潤（6187）受投資人關注，認為委外封裝測試廠產能貢獻可能被低估，預計到2027年底，CoWoS總產能將達約20萬片晶圓。

另外，測試產業方面，旺矽（6223）與穎威同樣受到青睞。高盛指出，隨著晶片設計日趨複雜，先進測試持續增加，對於兩家公司而言是不可擋的結構性成長趨勢，預測到2027年，旺矽與穎威在探針卡、插座市場的全球市占率將分別提升至11%與14%，後市可期。

市場對人工智慧（AI）領域的投資熱度持續升溫，從AI伺服器、ASIC與AI GPU，再到機器人等，持續帶動台廠晶圓代工、封裝與測試產業的長期結構性成長，法人表示，相關個股的投資潛力仍值得關注，留意拉回即是買點。

法人分析，雖然輝達最新展望未大幅超越市場預期，短期股價承壓，但公司已規劃新一代中國降規晶片B30A，並向美國政府提交出口許可申請，最快將於9月送樣客戶測試，效能預估約為H20的2.5倍，將遠超中國本土AI晶片。

回顧歷史，輝達過去八次法說會中，有二次因利多提前反映或財報表現不夠驚艷而出現短線回檔，但股價通常整理約一個月後，即重返多頭趨勢。因此，AI概念股可能短期因輝達股價表現而承壓，但隨著AI應用持續深化，以及四大雲端業者的晶片競賽未歇，中長線AI概念股在震盪整理後仍具上攻動能，投資人可把握拉回時的進場良機。